트레이 위의 반도체 칩 겹침 등 위치 불량 검사

어플리케이션

이 사례는 반도체 패키징 공정에서 트레이(Tray) 위에 올려진 반도체 칩의 위치 불량을 검사하는 어플리케이션입니다. 검사 대상 결함의 종류로는 칩 두개가 겹쳐 쌓인 경우, 칩이 비어 있는 경우, 칩의 위치가 틀어진 경우, 칩이 뒤집힌 경우 등 다양합니다. 특히 칩이 겹쳐 쌓여 있거나 비어 있는 불량은 일반적인 2D 비전 기술로는 검출이 거의 불가능합니다.

문제의 해결을 위해 레이저 프로파일 방식 스마트 3D 센서인 Gocator 2350을 채택하고 내장된 3D 소프트웨어 도구를 적용하여 유형별 불량의 파라미터를 정의함으로써 효과적으로 불량을 검사할 수 있었습니다.