트레이 위의 반도체 칩 겹침 등 위치 불량 검사
트레이 위의 반도체 칩 겹침 등 위치 불량 검사
반도체 칩 겹침 등 위치 불량 검사는 반도체 제조 과정에서 반도체 칩이나 다른 부품들이 올바른 위치에 정확하게 배치되었는지를 확인하기 위한 중요한 과정입니다.
어플리케이션
이 사례는 반도체 패키징 공정에서 트레이(Tray) 위에 올려진 반도체 칩의 위치 불량을 검사하는 어플리케이션입니다. 검사 대상 결함의 종류로는 칩 두개가 겹쳐 쌓인 경우, 칩이 비어 있는 경우, 칩의 위치가 틀어진 경우, 칩이 뒤집힌 경우 등 다양합니다. 특히 칩이 겹쳐 쌓여 있거나 비어 있는 불량은 일반적인 2D 비전 기술로는 검출이 거의 불가능합니다.
문제의 해결을 위해 레이저 프로파일 방식 스마트 3D 센서인 Gocator 2350을 채택하고 내장된 3D 소프트웨어 도구를 적용하여 유형별 불량의 파라미터를 정의함으로써 효과적으로 불량을 검사할 수 있었습니다.
Gocator 2350 | |
|---|---|
Data Points / Profile | 1280 |
Resolution Z | 0.019 μm - 0.060 μm |
Resolution X | 0.150 μm - 0.300 μm |
Repeatability Z | 2 μm |
Clearance Distance (CD) | 300 mm |
Measurement Range (MR) | 400 mm |
Field of View (FOV) | 158 - 365 mm |
Laser Classes | 2, 3R, 3B |
Dimensions | 49 x 75 x 272 mm |
Weight | 1.3 kg |
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