반도체 BGA solder ball 형상 검사
반도체 BGA solder ball 형상 검사
BGA는 표면 마운트 기술의 일환으로 사용되며, 작은 솔더 볼로 구성되어 있습니다. 이 솔더 볼들의 형상과 배치는 제품의 기능과 연결될 수 있기 때문에 검사는 제조 및 어셈블리 과정 중요한 부분입니다.
어플리케이션
플립 칩(flip chip) 반도체는 기존의 와이어본딩 방식과 달리 패키지용 PCB 표면에 구형의 납땜(solder ball)을 Array 상으로 줄지어 배열해 칩과 PCB를 서로 연결하는 패키징 방식의 반도체입니다. 반도체 회로의 고집적화, 소형화 요구로 인해 BGA는 이미 오래전부터 IT, 전자 제조업 분야에서 필수적인 요소가 되었습니다. BGA의 solder ball 형상 불량은 2D 비전 기술로는 검출하기가 어려워서 일반적으로 3D비전 검사를 통해 문제를 해결합니다.
레이저 프로파일 광삼각법 방식, 백색광 간섭계 방식, 모아레 또는 슬릿(Slit) 광을 통한 3차원 형상 측정 등 다양한 3D 비전 기술이 적용되고 있습니다. Solder ball의 크기와 재료, 반사도 등에 따라 최적의 측정 기술을 채택하는 것이 필수적이고 중요한 솔루션 개발 과정이 됩니다.
BGA는 한번 부착하고 나면 납땜 불량을 검출하는 것이 거의 불가능하기 때문에 칩 단계와 Substrate 단계 모두에서 검사를 수행할 필요가 있습니다. 아래는 당사에서 해결한 BGA solder ball 형상 검사 어플리케이션 중 몇 가지 실재 사례들입니다.
