3D 이미지 처리를 통한 솔더 검사 (Solder Paste Inspection)
솔더 페이스트 인쇄 중요한 제조 단계
PCB 제조 결함의 50% 이상은 부적절한 솔더 페이스트 인쇄로 인해 발생합니다. 페이스트 인쇄가 올바르게 수행되지 않으면 오류가 후속 조립 및 납땜 공정에 영향을 미쳐 부품이 비뚤어지거나 불량, 결함 또는 납땜이 누락될 수 있습니다. 따라서 솔더 페이스트 검사(Solder Paste Inspection)는 PCB 제조 공정에서 매우 중요한 공정입니다.
솔더 페이스트 도포 측정
3D 카메라 시스템은 솔더 페이스트의 표면, 높이, 프로파일 및 부피를 측정할 수 있습니다. 이를 통해 오프셋 페이스트 (Offset Paste), 페이스트 부족 (Insufficient Paste), 페이스트 과잉 (Excess Paste) 또는 페이스트 번짐(Paste Smearing)과 같은 결함을 확인할 수 있습니다. 솔더 위킹 (Solder Wicking) 또는 브리징 결함(Bridging Defects)의 도포 결함도 투명하게 확인할 수 있습니다.
AI 기반 이미지 비교
AI 기반 이미징 시스템은 이미지를 비교하여 솔더 페이스트(Solder Paste)의 결함을 효과적으로 식별할 수 있습니다. 신경망은 정확하게 솔더가 적용된 PCB 이미지와 결함이 있는 솔더 이미지로 학습됩니다. 이 시스템은 제조 공정 중에 이미지를 캡처하고, 시스템에 저장된 이전 PCB 이미지와 비교하여 품질을 평가하며, 높은 신뢰도로 결함을 검출합니다.
pylon AI는 솔더 페이스트 어플리케이션의 정밀한 검증을 위해 복잡한 이미지 분석을 지원합니다. 사용자는 자체 데이터 세트를 활용하고, ONNX AI 모델을 유연하게 선택하며, 목표 처리 하드웨어에 맞게 AI 모델을 최적화할 수 있습니다. 별도의 프로그래밍 없이도 pylon AI를 빠르고 쉽게 사용할 수 있습니다.
적합한 해상도 및 속도 선택
적절한 해상도 선택은 솔더 페이스트 인쇄의 목시 검사에서 가장 중요한 매개변수 중 하나입니다. 해상도는 일반적으로 필요한 검사 속도와 정확도에 따라 달라집니다.
카메라 센서의 해상도에 따라 시야각(FOV)이 결정됩니다. 시야각이 클수록 더 적은 수의 이미지로 PCB를 스캔할 수 있지만, 동시에 픽셀 수가 많은 카메라는 각 이미지를 캡처하는 데 더 많은 시간이 필요합니다. 픽셀 수가 적은 카메라는 시야각이 작지만, 새 이미지를 캡처하는 데 훨씬 적은 시간이 필요합니다. 결과적으로 더 높은 프레임 속도를 사용하면 각 이미지의 캡처를 중단하지 않고도 동적인 이미지 처리로 넓은 PCB 영역을 커버할 수 있습니다.
당사의 솔루션
카메라와 이미지 캡처 카드가 일치하는 시스템으로 구성되어 원근감을 제공합니다.
boost 에어리어 스캔 카메라로 고해상도와 높은 프레임 속도가 최적의 균형을 이룹니다. 1:1 종횡비 모델을 사용하면 FOV 정확도를 높일 수 있습니다.
비용 효율적인 렌즈 표준인 C-mount 렌즈
호환 가능한 통합형 인터페이스 카드
최적의 가격 대비 성능으로 안정적인 전체 시스템을 위한 다양한 액세서리 선택 가능
완전한 3D SPI 장비 및 제조 시스템은 일반적으로 앞서 언급한 단계를 수행합니다. 당사는 고객의 어플리케이션과 시스템의 디자인인(Design-In) 프로세스를 기꺼이 지원합니다.
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