Tackling Advanced Packaging Challenges Through Vision
Basler Semicon VisionCast – Webinar Series on Vision Solutions for Semiconductor
As semiconductor advanced packaging continues to evolve with finer structures and higher integration, inspection processes require higher precision, speed, and stability than ever before. In this webinar, we will outline the key challenges in equipment development and present the latest vision approaches that support high-precision inspection, illustrated with real-world examples.
This webinar is brought to you by Soda Vision and Basler.
Affrontare le sfide del packaging avanzato attraverso la visione
Basler Semicon VisionCast – Serie di webinar sulle soluzioni di visione per il settore dei semiconduttori
Poiché il packaging avanzato dei semiconduttori continua ad evolversi con strutture sempre più fini e un livello di integrazione sempre più elevato, i processi di ispezione richiedono precisione, velocità e stabilità maggiori che mai. In questo webinar illustreremo le principali sfide nello sviluppo delle apparecchiature e presenteremo i più recenti approcci di visione artificiale a supporto dell’ispezione ad alta precisione, con esempi tratti dalla pratica.
Questo webinar è offerto da Soda Vision e Basler.
Le tecnologie di confezionamento in continua evoluzione ridefiniscono gli standard di ispezione
Le tecnologie di packaging avanzate, quali l’integrazione 2.5D/3D e il CPO, stanno subendo una rapida diversificazione. Con il progredire della miniaturizzazione e dell’aumento della densità, i requisiti di ispezione in termini di precisione, velocità e stabilità stanno diventando sempre più esigenti. Il passaggio ai substrati con anima in vetro, il rilevamento di difetti inferiori a 2 µm e l’impilamento di materiali eterogenei hanno introdotto sfide che i sistemi AOI convenzionali non sono più in grado di affrontare con facilità.
Questo webinar analizza tali sfide legate all'ispezione e presenta i più recenti approcci nel campo della visione artificiale – dalle tecniche di acquisizione delle immagini e dalla progettazione ottica all'elaborazione delle immagini – che supportano lo sviluppo di apparecchiature di ispezione avanzate.
Tra i punti chiave da ricordare figurano:
L'evoluzione delle tecnologie di confezionamento avanzate e l'evoluzione dei requisiti di ispezione
Cinque sfide rappresentative nell’ambito delle ispezioni, tra cui la profondità di campo e il rilevamento delle strutture fini
Esempi di implementazione che utilizzano SWIR, HDR ed elaborazione su FPGA
Approcci basati sulla visione per garantire precisione, velocità e stabilità nelle apparecchiature di ispezione
A chi è rivolto:
Ingegneri coinvolti nello sviluppo e nella progettazione di sistemi di ispezione per il confezionamento dei semiconduttori
Integratori di sistemi AOI e produttori di apparecchiature OEM
Ingegneri che intendono migliorare la precisione delle ispezioni e ottimizzare le prestazioni del sistema
Professionisti alla ricerca di nuovi approcci visivi per l'ispezione dei semiconduttori