Ridurre i colli di bottiglia nell'AOI per l'ispezione dell'advanced packaging
Man mano che i requisiti di ispezione per il packaging avanzato aumentano in complessità, i system engineer si trovano ad affrontare sfide crescenti che vanno ben oltre la sola qualità dell'immagine. L'elevata velocità di trasferimento dei dati, gli algoritmi ad alto consumo di CPU, i limiti di banda e la latenza del sistema stanno diventando colli di bottiglia critici che incidono direttamente sulla velocità di ispezione, sulla precisione di allineamento e sulla stabilità della produzione. In questo webinar, analizzeremo in profondità i principali punti critici del packaging avanzato e il loro impatto sulle prestazioni di ispezione e sulla resa.
Questo webinar è offerto da Soda Vision e Basler.
Realizzazione di architetture AOI scalabili per l'ispezione avanzata dei semiconduttori
I sistemi AOI di nuova generazione non sono più limitati esclusivamente dalla risoluzione delle telecamere o dagli algoritmi software. Sono sempre più vincolati dall’architettura del sistema: dove avviene l’elaborazione delle immagini, la quantità di dati da trasferire e la velocità con cui è possibile prendere le decisioni relative all’ispezione.
Man mano che le tecnologie avanzate di confezionamento continuano a spingere i sistemi AOI verso velocità più elevate, maggiore precisione e volumi di dati più consistenti, le tradizionali architetture di ispezione basate su PC si trovano sempre più spesso a dover affrontare limiti in termini di produttività, latenza e stabilità dell'ispezione.
Questo webinar analizza i colli di bottiglia più comuni nell'AOI riscontrati nelle applicazioni avanzate di ispezione dei semiconduttori, quali l'ispezione dei BGA, il wire bonding, l'allineamento dei die e l'ispezione della superficie dei wafer, affrontando al contempo gli approcci volti a migliorare le prestazioni di ispezione in tempo reale, la scalabilità e l'efficienza di elaborazione nei sistemi AOI di nuova generazione.
Tra i punti chiave da ricordare figurano:
Capire perché i sistemi AOI di nuova generazione sono sempre più limitati dall'architettura del sistema piuttosto che dalla sola risoluzione dell'immagine
Scopri approcci pratici per migliorare la stabilità delle ispezioni, la latenza e la scalabilità del sistema in ambienti AOI ad alta velocità
Scopri le sfide legate all’ispezione di strutture di packaging complesse in 2,5D e 3D, caratterizzate da variazioni di altezza e condizioni di imaging difficili
Scopri come le tecniche ottimizzate di elaborazione delle immagini possano contribuire a migliorare l'affidabilità del rilevamento dei difetti nelle applicazioni di microispezione
A chi è rivolto:
Integratori di sistemi AOI e produttori OEM
Ingegneri coinvolti nello sviluppo e nella progettazione di sistemi AOI
Ingegneri che intendono aumentare la velocità delle ispezioni per soddisfare i requisiti di elevata produttività (UPH), bassa latenza e alto rendimento.
Professionisti alla ricerca di nuovi approcci visivi per l'ispezione dei semiconduttori