ace 2 X visSWIR 相機
面掃描相機

ace 2 X visSWIR - SWIR 相機

看見肉眼不可見的事物

短波紅外線相機 (SWIR Camera) 可在多種應用中發揮功用，例如安全功能檢查、偵測填充水準、在複雜結構中發光，或是透視、偵測隱藏主體等。

申請測試相機

  • 可見光 + SWIR

    可見光與短波紅外光影像拍攝頻譜可達 1.7 µm

  • 精巧設計、實惠價格

    相機置於精巧袖珍的外殼中，尺寸僅為 29 mm x 29 mm，價格低廉

  • 高畫質

    創新韌體功能，無冷卻相機也能帶來最佳影像品質

  • 豐富的 visSWIR 配件

    合作無間的視覺系統元件，一站購足

ace 2 X visSWIR 相機機型

找到適用於您應用的相機，也可以使用我們的視覺系統選配工具 來配置您的系統。

極致影像品質，專注穩定可靠

Basler SWIR 相機透過內建最佳化演算法與多元散熱配置，即使在各種環境中，也能確保卓越的影像品質與穩定的運行表現。

Pixel Correction Beyond

動態鏡頭內演算法可即時修正像素缺陷，即使在嚴苛的條件下，也能提供無失真影像與優異的畫質。

線路雜訊抑制功能開啟

即時抑制水平雜訊，確保背景平滑均勻，持續輸出高品質影像。

被動式散熱鰭片

簡單、免維護的解決方案，無任何移動部件，可將感光元件溫度穩定控制在 45°C 以下，確保可靠效能。

主動式壓縮空氣冷卻器

精巧、免維護的冷卻設計， 可將感光元件溫度穩定控制在 33°C 以下，確保效能發揮至最佳狀態。

探索 SWIR 技術與 Basler 獨特優勢

SWIR 光譜範圍內的的典型應用領域 

SWIR 光譜範圍內的視覺系統應用包羅萬象，從半導體檢測、回收到食品的品質檢驗和分揀。

晶圓鍵合與對位

透過矽基板成像來偵測埋藏式對位標記，實現次微米級的晶圓鍵合對位精度。

晶圓表面檢測

偵測矽晶圓上在可見光下無法觀察到的微裂縫與表面缺陷。

溫度檢測

SWIR 相機可利用 高於 140°C 的熱輻射來量測或估算物體溫度，因此特別適用於焊縫檢測等應用。

農產品生產

可偵測水果與蔬菜在可見光下無法觀察到的碰傷、成熟度與內部缺陷，協助確保品質一致性。

液位檢測

可檢查不透明或半透明容器內的液體或粉末填充高度，確保包裝精準並降低浪費。

包裝檢測

即使在傳統相機無法透視的情況下，也能偵測包裝材料中的不一致、異物或缺陷。
隱形眼鏡上的缺陷

隱形眼鏡檢查

短波紅外光 (SWIR) 相機能穩定可靠地確認隱形眼鏡的存在，並揭示可見光無法察覺的細微缺陷，從而確保高度精準的檢測結果與產品品質的一致性。