半導體檢測

精準、高速、穩定 — 生產每一環節的關鍵守護者

半導體製造極為複雜，涉及超微結構、高速製程節奏與嚴苛的品質標準，每一道工序都仰賴高精度的視覺檢測。數十年來，Basler 持續與業界領導廠商合作，針對半導體品質檢測需求打造專屬的機器視覺解決方案。從晶圓處理到最終封裝，Basler 提供高效能半導體生產所需的速度、精度與穩定性。

‌聯絡我們

高性能、高速度
創新的高性能相機技術，用於最先進的生產方法
耐用可靠
我們的相機系統全天候可靠運作，故障率為業界最低
整合簡易
我們所有的元件均彼此相容，透過 pylon 軟體即可輕鬆連接到目標系統
貨源充裕、交貨穩定可靠
穩定的供應鏈確保我們的產品可長期供貨，避免生產中斷

解決檢測挑戰：客戶應用案例

半導體瑕疵檢測對速度、精度與影像清晰度有極高要求。Basler 提供即時處理、高畫質影像、先進光學設計與支援 AI 的軟體，打造一體化解決方案，實現快速且穩定的檢測流程。

晶圓與晶粒檢測最佳化：高速、高精度視覺架構
了解邊緣處理、先進光學元件與視覺技術，如何提高半導體製程的瑕疵檢測精確度，同時改善 AOI 系統效率。
1 μm 精密晶圓接合對位與 SWIR 相機
該 5.2MP SWIR 相機能以 1μm 的精度，進行精確的晶圓接合和對位檢查；穿透晶圓和晶片，帶來高對比度成像。非常適合聚焦於 TSV、混成黏接和 CoWoS 技術的半導體 OEM 業者。
導線架即時檢測：FPGA vs CPU 系統架構
利用我們以 FPGA 為基礎的架構，提升小型化導線架的檢測速度與穩定性。使用 VA 可帶來低 CPU 負載、無影格損失且可快速客製化等優勢。查看示範。
使用機器視覺監控引晶過程
採用Basler視覺元件的智慧視覺控制解決方案可為晶體生長系統提供精確且可擴展的過程控制。

視覺專業，驅動半導體檢測效能

從視覺系統架構設計、相機功能強化到產業需求導向的解決方案，Basler 協助您在每一個製程環節實現高精度檢測，全面提升產線良率與效率。

先進的長時間曝光成像解決方案：熱點問題處理
長時間曝光成像在檢測細微缺陷時，是十分重要的技術，例如檢查顯示器壞點，或在弱光下進行半導體的微弱訊號檢測。但是，較長的曝光時間通常會帶來熱點等挑戰。
以 FPGA Blob 分析來極大化提高即時特徵提取效率
釋放 FPGA blob 分析的強大功能，實作高效率的機器視覺物件分割。探索其獨特優勢，並了解如何大幅提高複雜特徵提取流程的效率。
使用陰影校正和平面場校正 (FFC)，實現完美的影像均勻性
了解獨特且可自訂的超越標準平場校正 (FFC) 和陰影校正功能。享用快速程式開發與最佳化帶來的好處，無需受限於演算法開發常見的時間與成本限制。
運用影像擷取卡 FPGA 演算法基於影像的自動對焦方案
基於影像的自動對焦方案，已在影像擷取卡 FPGA 上預載入演算法，減少 CPU 負荷，並節省系統整合商的開發時間。
透過先進的影像處理技術，消除鏡頭幾何失真
經濟高效的解決方案，可直接在相機內或透過影像擷取卡進行預處理，快速校正鏡頭失真。
視覺檢測專用快速自動對焦方案
當工作距離持續變動時，如何持續清楚擷取資訊？了解 Basler 快速、可靠且易於整合的自動對焦方案。
直接在您的工業相機中壓縮 JPEG，輕鬆無比
了解我們的相機內建 JPEG 壓縮解決方案，具備最佳化頻寬、降低儲存成本，還能簡化工作流程，同時具有可滿足人類感知標準的影像品質。

最常用的產品

對於此行業高效可靠的機器視覺應用，以下 Basler 產品是理想的選擇：

Basler boost 面掃描相機
Basler boost 相機系列結合最新 CMOS 感光元件技術、高頻寬及 CoaXPress 2.0 標準的所有優點。
CXP-12 介面卡
CXP-12 介面卡有單埠、雙埠和四埠可選，充分支援 CXP12 相機，透過 pylon 軟體套件即可快速整合到系統中。
ace 2 V
ace 2 V 相機採用 CoaXPress 2.0 介面與 Sony Pregius S 感光元件，以 29 mm x 29 mm 的小巧外殼，帶來極高性能。
ace 2 X visSWIR
精巧且經濟實惠的 visSWIR 相機，由於韌體特殊功能，因此擁有令人驚豔的高畫質。能在可見光與短波紅外光頻譜產生影像。
遠心鏡頭
遠心鏡頭適用於高精度尺寸測量，甚至可檢測非常微小的細節。
Basler ace 2 面掃描相機
ace 2 設計精巧，擁有多種感光元件與介面，以及出色的操控與影像品質，令人信賴。本相機具備多樣化的配置能力，適於各種應用。