全新推出

TDI 相機系統

如果您正在尋找完整解決方案

找到符合您高效能需求且具成本效益的 TDI 視覺系統。我們將與您攜手打造一套具未來擴展性且值得信賴的解決方案。

前往 TDI 相機與元件

  • 降低成本

    我們獨特的資料量降低技術可減少資料量並簡化整體系統架構

  • 專業支援

    我們的專家將與您攜手解決挑戰——從諮詢、程式開發到系統導入

  • 節省時間

    透過 VisualApplets 進行影像預處理程式設計，可縮短產品上市時間

  • 您的完整 TDI 系統

    我們協助您打造完全符合需求的視覺系統，涵蓋所有元件——一站式整合服務
Basler 擁有超過 25 年高效能視覺系統導入經驗，可從專案初期即提供專業且以目標為導向的諮詢服務，即使面對複雜應用亦能應對自如。透過與客戶的緊密合作，專案能快速且有效地達成最佳成果。
Jochen Dreeßen
Jochen Dreeßen
Head of Performance Product Systems

您的完整解決方案元件總覽

在我們的支援下，您可打造一套高效能、穩定且具高度彈性的 CoaXPress-over-Fiber TDI 視覺系統。透過 QSFP28 光纖連接，可實現最高 100 Gbps 頻寬，並具備優異的電磁相容性。

Basler racer 2 XL 16k TDI 相機（CoaXPress-over-Fiber）
Basler racer 2 XL 16k TDI 相機（CoaXPress-over-Fiber）

racer 2 XL TDI 相機

搭載最新 GPixel GLT5016BSI CMOS 線掃描感光元件的 TDI 線掃描相機，可在高速運作下提供高亮度、高對比影像。

  • CoaXPress-over-Fiber 介面

  • 線頻最高可達 500 kHz

  • 16k 解析度

  • 256 TDI 級數

  • QSFP28 插槽（cage）用於資料連接，12-pin Hirose 連接器用於 I/O 線材

imaFlex 2 Dual 100 CoaXPress-over-Fiber 影像擷取卡

imaFlex 2 Dual 100 影像擷取卡

可程式化影像擷取卡支援連接最多兩台 TDI 相機，或一台 TDI 相機加上一條光纖資料轉發連線至另一張 imaFlex 2 影像擷取卡。

  • 透過影像預處理（影像優化與資料量降低），可降低系統複雜度並減少總持有成本（TCO）。

  • 兩個 QSFP28 連接埠，各提供 4 × 25 Gbps 頻寬

  • PCIe 3.1 x 16 (Gen3) ，用於資料傳輸至主機電腦

  • 訊號處理：前端 I/O（8IN / 8OUT）與觸發擴展（8IN / 8OUT）

  • 主動式散熱，確保長時間穩定運作

我們提供軟體與服務，協助您建置並運行您的視覺解決方案。

軟體與服務

  • Frame grabber SDK：提供便利的執行環境，用於系統測試與導入

  • 校正工具：協助完成 TDI 相機與相關元件的導入、校正與同步；軟體以 Python 開源程式碼形式提供

  • 程式開發服務：由專家使用 VisualApplets 開發高效影像預處理設計，從概念驗證（PoC）到可交付解決方案

  • 影像處理與分析：可採用傳統方法（pylon vTools）或 AI 演算法（pylon AI），為各類應用建立穩健的影像分析流程

提供用於 racer 2 XL TDI 相機的主動式壓縮空氣冷卻器或被動式散熱鰭片

TDI 相機的散熱解決方案

Basler 為 racer 2 XL 提供彈性化的模組式散熱設計，亦可整合您自有的散熱系統。

  • 壓縮空氣冷卻器：高效能外接式主動冷卻，提供多種連接方式

  • 散熱鰭片：透過外接式被動散熱系統，確保長時間穩定運作

提供 QSFP28 模組與運行 TDI 視覺系統所需的所有線材

QSFP28 收發器模組與線材

QSFP28 為光通訊收發標準，具備四通道（4 × 25 Gbps），可提供最高 100 Gbps 頻寬，特別適合高線頻與高解析度應用。

  • QSFP28 收發器模組：用於連接相機與影像擷取卡的光纖資料線材；支援 100GBase 頻寬、SR4 傳輸最長 100 m、採用 MPO 連接

  • QSFP28 資料線材：用於相機與影像擷取卡之間的資料傳輸；雙端 MPO 連接器光纖線材，具備小彎曲半徑，最長可達 100 m

  • I/O 線材：用於控制相機 I/O 連接埠、供電與訊號處理；相機端為 12-pin Hirose 連接器，另一端為裸線；提供 3 m / 10 m 長度

我們將協助您為系統選擇最佳的鏡頭與光源

鏡頭與光源

在複雜的 TDI 應用中，鏡頭與光源需依系統需求進行個別匹配。我們可提供詳細技術諮詢，並可依需求將相關元件納入整體專案供應。

申請專案諮詢

從 TDI 相機到線材：
所有元件一覽

我們的 TDI 視覺系統在以下應用領域表現卓越

我們的 TDI 視覺系統具備整合式影像預處理能力，特別適用於需要高速與高靈敏度的嚴苛工業應用。即使在低光源條件下，也能提供高細節、高對比影像，實現高度可靠的品質檢測並降低不良率。

半導體檢測

晶圓與半導體檢測

TDI 視覺系統可應用於晶圓與半導體檢測，用於偵測晶圓表面最微小的缺陷與不均勻性。在相同光源條件下，系統可提供更高的訊號品質，支援更高的傳送帶速度，從而提升產線的檢測吞吐量。同時，系統具備極高的光敏感度、微米等級解析度，並可在多個 TDI 級數下維持穩定且均勻的線掃描表現。

電池電芯製造

電池製程檢測

在電池生產中，為確保品質與安全性，必須能在高速生產條件下可靠地檢測出微小缺陷，例如顆粒、塗佈缺陷或微裂紋。TDI 視覺系統可產生高解析度影像，例如電極帶與隔離膜的影像，同時支援高資料吞吐量。透過跨多個 TDI 級數的時間同步整合，可生成低雜訊且高細節的影像。

在晶圓檢測系統中，除了偵測微小缺陷外，與製程條件一致的穩定成像同樣關鍵。Basler TDI 系統可透過應用導向的視覺系統設計，針對不同系統與製程進行最佳化，從而在高吞吐量運作下仍能維持一致且穩定的檢測結果。
Jeffrey Baik
Jeffrey Baik
Product Market Manager
平面顯示器檢測

平面顯示器

在平面顯示器（LCD、LED、OLED、QLED）的生產與檢測過程中，常見的應用包括偵測各類缺陷或異常，例如壞點、色彩失真、背光漏光、觸控異常、顆粒、刮傷或線狀缺陷。系統可在高速傳送帶運作下對大型基板進行掃描，並在產線中實現 100% 全面檢測。

印刷電路板（PCB）

PCB 光學檢測

在高速 PCB 檢測中，需精準識別複雜元件缺陷與微米等級的電路錯誤。TDI 視覺系統具備高資料吞吐量與極高精度，可滿足此類需求。系統可提供低雜訊、高對比影像，非常適合進行精密缺陷檢測。因此，能可靠地檢測出焊接缺陷、高度偏差與微裂紋等細微瑕疵。

以高精度與高速擷取影像、在長距離下即時且穩定地傳輸，並進行無延遲處理，將成為未來高階視覺應用的重要挑戰。我們的系統級解決方案可協助客戶有效克服這些挑戰。
Che, Guanglu
Che, Guanglu
Product Market Manager, Basler China

您如何從 Basler TDI 視覺系統中獲益

若以下任一情況符合您的需求，我們的 TDI 視覺系統將是理想選擇：

您希望降低成本並採用更精簡的系統架構

因為降低設備成本與總持有成本（TCO）可有效提升整體成本效益。

您希望與具備專業經驗的團隊合作

因為問題的理解與解決需要深厚的技術知識、創意與實務經驗。

您希望快速完成視覺系統建置

因為減少此部分的時間與投入，可讓您更專注於其他核心任務。

您希望由單一供應商提供完整元件與服務

因為單一窗口可大幅降低管理與系統整合的複雜度。

您通往完整系統的最直接途徑

透過幾個清楚定義的步驟，我們可快速釐清您的需求並開發客製化解決方案。

第 1 步：

第 1 步：

與我們聯繫，我們將為您安排諮詢。
第 2 步：

第 2 步：

共同討論您的需求並分析所面臨的挑戰。
第 3 步：

第 3 步：

制定解決方案概念，涵蓋從硬體到應用軟體的所有技術面向。
第 4 步：

第 4 步：

根據規劃內容，與您密切合作開發專屬解決方案。

我們將與您一同完成 TDI 視覺系統的導入——打造一套具前瞻性、高效能且穩定可靠的視覺系統。

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