Cas d'usage

Lecture d'identifiants et traçabilité dans la fabrication de semi-conducteurs

Surmonter les problèmes de faible contraste et de variabilité de surface pour optimiser la précision de la lecture des identifiants

La traçabilité est essentielle dans la fabrication de semi-conducteurs. Les solutions de Basler permettent une lecture précise des identifiants — qu'il s'agisse de la reconnaissance optique de caractères (OCR) sur les bords des plaquettes, des codes-barres des FOUP, des identifiants de réticules, des codes de substrats ou des marquages sur les anneaux de transport —, garantissant ainsi un suivi fiable à toutes les étapes.

Traçabilité précise, de la plaquette à l'emballage final

Tout au long du processus de fabrication des semi-conducteurs, les marquages d'identification doivent pouvoir être lus de manière fiable afin de garantir une traçabilité totale. Ces marquages comprennent des codes-barres, des codes OCR, des codes DataMatrix et des codes QR qui peuvent être gravés au laser, marqués par micro-percussion ou imprimés sur diverses surfaces présentant des propriétés optiques différentes.


Capture d'écran du logiciel de vision Basler effectuant une reconnaissance optique de caractères (OCR) sur l'identifiant d'une plaquette marqué au laser, montrant les paramètres de segmentation et de reconnaissance des caractères.
Configuration de l'OCR pour l'identification des plaquettes et reconnaissance des caractères à l'aide de la solution Basler

Lecture des identifiants des plaquettes et des réticules

La reconnaissance optique de caractères (OCR) sur les bords des plaquettes consiste à lire de petits caractères alphanumériques marqués au laser sur le bord extérieur d'une plaquette de silicium. Ces identifiants uniques respectent généralement les normes industrielles telles que SEMI M12 ou T7 et sont essentiels pour assurer la traçabilité tout au long du processus de fabrication.

Les réticules, ou photomasques, contiennent le schéma du circuit pour chaque couche de la puce. Un identifiant gravé au laser sur le bord en verre ou chromé garantit une utilisation correcte et la traçabilité pendant la lithographie.

Défis

  • Faible contraste sur les surfaces réfléchissantes Les identifiants gravés au laser sur des plaquettes de silicium ou des réticules chromés manquent souvent de contraste, en particulier sur les surfaces polies. Cela rend les caractères difficiles à distinguer et entraîne souvent des lectures manquées ou erronées. Un éclairage optimisé et une amélioration de l'image sont généralement nécessaires.

  • Éblouissement et réflexion spéculaire Les bords réfléchissants des plaquettes et le verre des réticules peuvent provoquer un éblouissement intense sous un éclairage standard. Des techniques d'éclairage spécialisées, telles que l'éclairage coaxial ou polarisant, sont indispensables pour réduire la saturation et mettre en évidence les détails d'identification.

  • Zones de marquage courbes ou restreintes : les caractères marqués sur des bords arrondis peuvent apparaître déformés ou flous. Les objectifs standard ont du mal à gérer cette situation, en particulier à grande vitesse. Les identifiants sont souvent placés sur le bord biseauté de la plaquette ou dans de petites zones sur les photomasques. Ces zones provoquent une distorsion de la mise au point et de la forme, ce qui nécessite une imagerie haute résolution et un alignement optique précis.

La solution de vision intégrée de Basler pour la lecture d'identifiants de semi-conducteurs

Basler propose une solution de vision configurable pour la lecture d'identifiants de semi-conducteurs, conçue pour s'intégrer facilement aux systèmes d'inspection, de découpe et de manutention. Elle combine quatre éléments essentiels — des caméras haute performance, une optique optimisée, un éclairage adaptable et des outils logiciels intelligents — qui fonctionnent de concert pour offrir des performances flexibles et fiables pour la reconnaissance optique de caractères (OCR) sur les bords des plaquettes, les codes des anneaux de support et les identifiants de substrats. Cette approche intégrée garantit des résultats constants sur une large gamme de matériaux, de conditions d'éclairage et d'environnements de processus.

How can you improve ID reading on difficult semiconductor surfaces?

See how lighting, optics, imaging, and software can be configured for low-contrast, reflective, curved, or degraded markings.Complete the form to continue reading.

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