Cas d'usage

Lecture d'identifiants et traçabilité dans la fabrication de semi-conducteurs

Surmonter les problèmes de faible contraste et de variabilité de surface pour optimiser la précision de la lecture des identifiants

La traçabilité est essentielle dans la fabrication de semi-conducteurs. Les solutions de Basler permettent une lecture précise des identifiants — qu'il s'agisse de la reconnaissance optique de caractères (OCR) sur les bords des plaquettes, des codes-barres des FOUP, des identifiants de réticules, des codes de substrats ou des marquages sur les anneaux de transport —, garantissant ainsi un suivi fiable à toutes les étapes.

Traçabilité précise, de la plaquette à l'emballage final

Tout au long du processus de fabrication des semi-conducteurs, les marquages d'identification doivent pouvoir être lus de manière fiable afin de garantir une traçabilité totale. Ces marquages comprennent des codes-barres, des codes OCR, des codes DataMatrix et des codes QR qui peuvent être gravés au laser, marqués par micro-percussion ou imprimés sur diverses surfaces présentant des propriétés optiques différentes.


Capture d'écran du logiciel de vision Basler effectuant une reconnaissance optique de caractères (OCR) sur l'identifiant d'une plaquette marqué au laser, montrant les paramètres de segmentation et de reconnaissance des caractères.
Configuration de l'OCR pour l'identification des plaquettes et reconnaissance des caractères à l'aide de la solution Basler

Lecture des identifiants des plaquettes et des réticules

La reconnaissance optique de caractères (OCR) sur les bords des plaquettes consiste à lire de petits caractères alphanumériques marqués au laser sur le bord extérieur d'une plaquette de silicium. Ces identifiants uniques respectent généralement les normes industrielles telles que SEMI M12 ou T7 et sont essentiels pour assurer la traçabilité tout au long du processus de fabrication.

Les réticules, ou photomasques, contiennent le schéma du circuit pour chaque couche de la puce. Un identifiant gravé au laser sur le bord en verre ou chromé garantit une utilisation correcte et la traçabilité pendant la lithographie.

Une plaquette de semi-conducteurs avec une étiquette à code-barres et un motif de puces découpées (à gauche) ; un plateau en plastique pour puces avec un code d'identification des pièces gravé au laser (à droite).
Exemples de marquages d'identification sur les plaquettes de semi-conducteurs et les plateaux de puces. Des codes-barres et des codes gravés au laser sont utilisés pour assurer la traçabilité lors du découpage, du tri et du conditionnement.

Lecture du carrier ring et du plateau à puces

Une fois découpées, les plaquettes sont transférées vers des anneaux de transport ou des substrats en vue des étapes de traitement en aval, telles que la fixation des puces, le câblage et le conditionnement. Ces composants sont marqués d'identifiants spécifiques au processus, qui permettent de tracer chaque puce ou chaque lot tout au long de la manutention et de l'assemblage. Cependant, la lecture fiable de ces identifiants pose des défis particuliers en matière de vision industrielle, en raison des propriétés des matériaux, de l'usure des surfaces et des variations environnementales courantes dans les environnements de fin de chaîne.

La solution de vision intégrée de Basler pour la lecture d'identifiants de semi-conducteurs

Basler propose une solution de vision configurable pour la lecture d'identifiants de semi-conducteurs, conçue pour s'intégrer facilement aux systèmes d'inspection, de découpe et de manutention. Elle combine quatre éléments essentiels — des caméras haute performance, une optique optimisée, un éclairage adaptable et des outils logiciels intelligents — qui fonctionnent de concert pour offrir des performances flexibles et fiables pour la reconnaissance optique de caractères (OCR) sur les bords des plaquettes, les codes des anneaux de support et les identifiants de substrats. Cette approche intégrée garantit des résultats constants sur une large gamme de matériaux, de conditions d'éclairage et d'environnements de processus.

Ces derniers temps, de plus en plus de clients ont adopté des stratégies avancées d'imagerie multi-angles inspirées des techniques photométriques ; toutefois, les différences en matière de conception des systèmes, d'intégration logicielle et de méthodes de mise en œuvre continuent de poser des difficultés.
David Kim
David Kim
Responsable d'équipe - Ingénieur d'application commercial (FAE)

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