玻璃基板 TGV 檢測視覺解決方案
高密度通孔。微米級缺陷。一次掃描,全幅檢測。
隨著半導體產業邁向面板級封裝(PLP) 與玻璃核心基板,以滿足 AI、高效能運算(HPC)與先進晶粒架構的需求,傳統的檢測方式已漸漸無法應對新的挑戰。玻璃大面板的導入帶來了全新的技術瓶頸,同時也創造出更多機會。Basler 專為玻璃基板高密度 TGV(通孔)檢測打造了一套專利視覺解決方案,可實現一次掃描完成全幅檢測,並具備業界領先的成像清晰度與掃描速度。

TGV 製程中的關鍵檢測環節
玻璃基板的製造包含多道高精密製程流程—從雷射鑽孔(laser drilling)、濕蝕刻(wet etching),到金屬化與銅填孔(metallization 與 copper filling),每一道工序都需嚴格的品質控管。隨著高密度互連(HDI)在先進封裝中成為標準,確保每個通孔完整且無缺陷已成為關鍵任務。缺失或形狀異常的通孔將導致後段製程失敗,造成良率下降與重大成本損失。因此,檢測系統必須全面驗證通孔的成形正確性、金屬化品質與結構完整性,涵蓋整塊玻璃面板範圍。徹底的玻璃基板檢測,是邁向高可靠度與高效能封裝的第一步。
玻璃基板的檢測難點不僅在於其透明與高反光性,更在於如何在高速下精準檢查數以千計的微米級通孔。而這,正是我們所克服的關鍵挑戰。

一次掃描完成 TGV 檢測:無死角,最大化產能

您的 AOI 系統是否成為瓶頸?
現有 AOI 系統在檢測大尺寸玻璃基板(例如 510 mm × 515 mm)用於 TGV 製程時面臨挑戰,常在檢測面積、解析度與產能之間進行妥協,無法兼顧全面性與效率。關鍵性微小缺陷—如裂縫、氣泡、側壁粗糙度與雙錐形通孔錯位等,常因玻璃材料的高透明特性與通孔的3D 結構複雜性而被漏檢。

一次掃描的精準檢測,零死角覆蓋
我們的專利一次掃描 TGV 檢測解決方案,結合光學設計、高解析成像與先進影像處理演算法,成功突破傳統挑戰,實現:
單次掃描完成整面玻璃基板檢測,無任何死角
可穩定偵測複雜缺陷,包含錐形錯位、邊緣崩裂、深度不一致等問題
微米級精度分析錐角角度、側壁完整性、通孔深度、間距與直徑
這套整合式視覺解決方案提供高對比、高精度的成像效果,實現高通量 TGV 檢測,大幅提升先進基板製程的 品質控管效率與良率表現。
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放心檢測玻璃基板
檢測玻璃並不稀奇—但以這樣的清晰度、速度與可擴展性來檢測,則是全新的體驗。
如果您在玻璃基板 TGV 檢測中面臨技術瓶頸,我們隨時準備提供協助。我們的先進視覺解決方案已在實務中證明能有效克服多項檢測難點。更重要的是,我們的技術團隊能針對您的實際需求進行深入分析,並提供量身打造的技術諮詢。讓我們一起重新定義 TGV 檢測的極限可能。
