從視覺系統的設計、特殊的相機功能到業界專屬問題，我們的 Vision Campus 說明影像處理方面的必要資訊。
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為多相機系統打造的最高效能：CXP-12、USB 3.0 或 GigE —— 搭配適用的 PC 卡與介面，為各類影像處理應用提供穩定的影像傳輸。
與經典電腦系統相比，嵌入式視覺所使用的處理器更多樣。System-on-Module、System-on-Chip 或 Single Board Computer 如何運作？
需求增加，複雜性提升：半導體檢測的精確度和產能不斷擴大，以滿足製造能力的需求。隨著矽晶圓和玻璃面板的規模越來越大，提高視覺系統的解析度、速度和可靠性是必要的。
Hybrid Bonding 實現低於 10 µm 的超高密度 3D 整合互連，帶來更高頻寬、更低功耗與更精巧的設計，正驅動次世代 AI 與先進記憶體效能的全面提升。
影像預處理用來準備原始影像資料，提供姶後續處理階段使用；可改善影像資訊、清理影像資料並減少資料量。
對於工業高速應用而言，即時相機傳輸是精確檢測與控制任務所不可或缺的先決條件。
深度學習視覺技術透過精準辨識複雜圖樣、自動化決策流程與可靠的系統組件，有效提升生產品質，實現高效率且零錯誤的生產流程。
探索 CoWoP 如何為類基板 PCB 帶來新的檢測挑戰，以及半導體等級視覺策略如何提升 PCB 精度與良率。
機器人介面是成功結合機器視覺與機器人的關鍵。本文提供概述與介面比較、應用範例，以及高效自動化的整合技巧。
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