2025/3/18AI 支援的軟包裝夾取即使是面對不同的包裝形狀和材料，機器人可以透過 AI 支援的 3D 夾取功能來進行處理最佳化。Stereo visard 相機和 ItemPickAI 軟體模組，能夠精確辨識物體並改善夾取策略。
2025/3/18先進的長時間曝光成像解決方案：熱點問題處理長時間曝光成像在檢測細微缺陷時，是十分重要的技術，例如檢查顯示器壞點，或在弱光下進行半導體的微弱訊號檢測。但是，較長的曝光時間通常會帶來熱點等挑戰。
2025/3/3機械臂上的相機，適用於需求嚴苛的機器人應用機械臂需要堅固耐用、具有即時功能且易於整合的相機。我們的 Basler Stereo visard 相機可以滿足這些需求，讓您得以實作複雜的機器人任務。
2025/2/281 μm 精密晶圓接合對位與 SWIR 相機該 5.2MP SWIR 相機能以 1μm 的精度，進行精確的晶圓接合和對位檢查；穿透晶圓和晶片，帶來高對比度成像。非常適合聚焦於 TSV、混成黏接和 CoWoS 技術的半導體 OEM 業者。
2025/2/10採用 RoCEv2 協定的 GigE Vision 3.0GigE Vision 3.0 利用了乙太網路路硬體和更先進的 RoCEv2 協定。因此對影像處理和工業自動化來說，新版本同時改善速度並降低延遲。
