2025/9/2適用於複雜 3D 結構和延伸 DoF 的精巧型 Scheimpflug 成像解決方案運用我們精巧的 Scheimpflug 相機解決方案，進行 3D 結構檢測並延伸景深。從初期測試到部署，我們都能提供專為簡易整合而設計的精巧解決方案。
2025/8/19解決先進封裝檢測中最關鍵的 5 項視覺挑戰本白皮書探討半導體 2.5D / 3D 先進封裝中最關鍵的 5 項視覺檢測挑戰，並提出實現高速、次微米精度檢測的策略，以因應日益複雜的異質整合。
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2025/7/17Basler智慧視覺解決方案 @ 2025台北自動化展今年 8 月，Basler 將於台北自動化展展出我們的整合視覺解決方案實力，專為半導體、電子業等工廠自動化打造高速、高精度、低負載的檢測系統設計概念。
