2026/3/20適用於複雜工業機器視覺與嵌入式視覺應用的 GMSL 介面GMSL™ 可在最長 15 m 的距離內實現高速且可靠的影像與影片傳輸，非常適合多相機系統、AI 物件辨識以及機器人、物流與工廠自動化中的自動化品質檢測等應用。
2026/3/16高倍率系統中的一致性色彩校正在高倍率（甚至 >50×）條件下實現可靠的色彩校正。了解微型色彩校正如何突破視野範圍限制，並支援 Golden Sample 與不同尺寸的 ColorChecker 色卡。閱讀應用案例。
2026/2/25混合鍵合：先進封裝中的全新精度瓶頸Hybrid Bonding 實現低於 10 µm 的超高密度 3D 整合互連，帶來更高頻寬、更低功耗與更精巧的設計，正驅動次世代 AI 與先進記憶體效能的全面提升。
2026/1/27裸板 PCB AOI 的高精度對位在 PCB 裸版製造中，線寬和線距的檢測是決定產品效能的關鍵步驟。本應用案例展示了如何利用 Basler ace 2 相機，在高產量的自動化製程中，實現 PCB 標記的精確對位。
2026/1/23自動化機台管理料件取放在現代製造業中，自動化機台管理對於效率和生產力而言至關重要。採用 3D 影像處理技術來進行料件取放，即使是雜亂無章的零件也能偵測、精準抓取並自動放入機器中，徹底改變該流程。這樣能減少錯誤發生，提高速度，讓靈活性發揮到極致。
