2025/9/10基於 FPGA 的即時光源控制解決方案Basler 的解決方案將從影像分析到控制外部光源控制器的整個流程皆於 FPGA 上處理，實現低延遲控制且不佔用 CPU 資源。基於平均亮度分析的觸發反應，即使在高速產線上也能提供穩定的效能，同時可彈性整合多種外部裝置。
2025/9/9無感光元件冷卻 SWIR 相機的影像品質TEC SenSWIR 感光元件是否需要不同的曝光時間和感光元件溫度？SenSWIR 技術結合我們的外部冷卻解決方案和相機功能，可確保極佳影像品質。
2025/9/2適用於複雜 3D 結構和延伸 DoF 的精巧型 Scheimpflug 成像解決方案運用我們精巧的 Scheimpflug 相機解決方案，進行 3D 結構檢測並延伸景深。從初期測試到部署，我們都能提供專為簡易整合而設計的精巧解決方案。
2025/8/19解決先進封裝檢測中最關鍵的 5 項視覺挑戰本白皮書探討半導體 2.5D / 3D 先進封裝中最關鍵的 5 項視覺檢測挑戰，並提出實現高速、次微米精度檢測的策略，以因應日益複雜的異質整合。
2025/7/22基於軟體的鋁罐 AI 品質檢測pylon AI 軟體模組智慧化自動執行鋁罐生產品質管制。視覺系統能偵測輸送帶上的鋁罐，並進行辨識與計數，以監控生產進度與不良品。AI 能根據位置識別倒罐，並檢測如凹陷或變形等異常。
