突破半導體先進封裝檢測的五大視覺挑戰

在高效能檢測中兼顧精度與良率

先進封裝技術正從以 Flip-Chip、RDL、TSV 為基礎的 2.5D/3D 封裝（如 CoWoS、X-Cube、Foveros）結合 HBM，邁向採用 TGV 基板、FOPLP 架構與 CPO （Co-Packaged Optics）共同封裝光學的新一代高密度異質整合技術，使封裝的幾何複雜度與製程精度需求不斷提升。視覺檢測已從標準品質監控轉為要求更高的線上檢測，確保每一道製程步驟均成功執行。然而，當特徵尺寸縮小至 2 μm 以下、玻璃核心取代傳統基板、多層堆疊結構日趨複雜，傳統 AOI 系統已難以在生產節拍下達成次微米級檢測要求。

本白皮書將揭示五大關鍵視覺檢測挑戰，並提出重塑產業的因應策略方向。