對半導體和 PCB 封裝進行高速 BGA 檢測
獨特的影像預處理器可確保精準度
球閘陣列封裝 (BGA) 廣泛應用於半導體封裝和 PCB 組裝程序，可在小巧的體積內實現高 I/O 密度。在封裝之前，BGA 檢測的重點在於驗證焊球本身的品質，確保其完整、圓潤、大小一致，並在陣列中精確對準。在回流焊接之後，檢驗會轉移到驗證焊點的品質和放置位置的準確性，確認每個 BGA 都已正確定位，並且穩固地接合到 PCB 上。
針對半導體和 PCB 封裝進行 BGA 檢測
隨著積體電路技術的進步，封裝技術也從早期的DIP (Dual In-line Package) 演進到QFP (Quad Flat Package) 和 QFN (Quad Flat No-lead Package)。隨著晶片日漸複雜，以及 I/O 需求的持續增加，BGA封裝以其底部的球狀網格結構，成為主流解決方案，並廣泛應用於智慧型手機、平板電腦、主機板和數位相機等消費性電子產品。與傳統封裝相比，BGA 技術可在相同的基底面積中容納更多連接點，同時縮短電氣通路，進而提升訊號完整性和整體效能。
在半導體封裝製程中，會將 BGA 焊球安裝到基板上，這是出貨前的最後一個步驟，必須透過檢測確保無缺球、直徑變異或共面偏差；否則 PCB 組裝的良率可能會受到影響。在 PCB 裝配 (SMT) 製程中，會將 BGA 安裝到電路板上並進行回流焊接；而檢驗重點會轉移到封裝下方的隱藏接點。如果發生空洞、球窩缺陷 (head-in-pillow) 和開路等缺失，都可能導致潛在的現場故障。
BGA 封裝尺寸範圍從小巧的 5 × 5 mm 裝置，到有數千個焊球的 50 × 50 mm 大型 FC-BGA 基板。檢驗的精確度必須從幾百微米到幾十微米。
BGA 檢查中的四個關鍵視覺要件
完善的 BGA 檢測需要結合各種技術。在 2D 層級透過 AOI 驗證錫球間距是否均勻、矩陣是否與設計網格準確對準，以及陣列是否完整，沒有遺漏或額外的錫球。3D AOI 則檢查焊球高度和共面性。此外，還需要以 X 光來檢測來找出內部缺陷，例如空洞、球窩缺陷和開路。
延伸閱讀：BGA 檢測中的四大關鍵視覺面向
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