Basler ace 2 a2A2048-37gmPRO
- IMX900 感光元件
- 37 fps 取像速度
- 3.2 MP 解析度 (MP)
- 1/3.1'' 感光元件格式
Basler a2A2048-37gmPRO GigE 相機採用 Sony IMX900 CMOS 感光元件,在 3.2 MP 解析度下具備每秒 37 畫格的取像速度。
一般資訊
量產 | now |
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製造商 | Basler |
訂單編號 | 109472 |
產品系列 | ace 2 R |
產品線 | ace 2 R Pro |
相機系列 | Basler ace 2 |
相機類別 | 面掃描相機 |
保固 | 36個月 |
感光元件
感光元件廠商 | Sony |
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感光元件 | IMX900 |
快門 | Global Shutter |
感光元件格式 | 1/3.1'' |
感光元件對角線 | 5.81 mm |
感光元件類型 | CMOS |
感光元件尺寸 | 4.61 mm × 3.46 mm |
解析度 (HxV) | 2048 px × 1536 px |
解析度 | 3.2 MP |
畫素尺寸 HxV | 2.25 μm × 2.25 μm |
取像速度 | 37 fpsCalculate individual frame rate |
取像速度 Compression Beyond | up to 100 fps |
黑白/彩色 | Mono |
光譜 | Visible |
EMVA 資料
光電效率(一般/最小) | 86.8 % (typical) |
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暗噪訊(一般/最大) | 5.3 e¯ (typical) |
飽和容量(一般/最小) | 11.3 ke¯ (typical) |
動態範圍(一般/最小) | 64.5 dB (typical) |
訊噪比(一般/最低) | 39.9 dB (typical) |
相機資料
介面 | GigE |
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影像資料介面 | Fast Ethernet (100 Mbit/s), Gigabit Ethernet (1000 Mbit/s) |
畫素位元度 |
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同步 |
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曝光控制 |
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數位輸入 | 1 |
通用型 I/O | 2 |
電源 | PoE or 12-24 VDC |
外殼
外殼類型 | Box |
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外殼尺寸 (L x W x H) | 55.5 mm x 29 mm x 29 mm |
重量 | 105 g |
鏡頭接環 | C-mount |
作業溫度 | -10 °C - 50 °C |
工程圖
製造商
Basler |
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認證規範
- CE (incl. RoHS)
- EAC
- FCC
- GenICam
- GigE Vision 2.0
- IP30
- KC
- RoHS
- UKCA
- UL (in preparation)
高靈敏度、高動態範圍和靈活的鏡頭選擇
IMX900 感光元件的特點,即使在近紅外光 (NIR) 範圍內,也具有高靈敏度和高動態範圍,鏡頭選擇也十分靈活。由於這些功能,配備 IMX900 感光元件的相機可以透過多種方式使用,特別適用於 ITS、食品、物流和 3D 應用。
可見光與 NIR 範圍均具備高靈敏度
本圖表顯示三種感光元件的光電效率 (QE)。
IMX900:全域快門感光元件、3.2 MP 解析度、畫素尺寸為 2.25 μm2、最新 Sony Pregius S 技術
IMX252:全域快門感光元件、3.1 MP 解析度,畫素尺寸為 3.45 μm2、Sony Pregius 2 技術
CMV2000NIR:對 NIR 最佳化的全域快門感光元件,2.2 MP 解析度,畫素尺寸為 5.5 μm2、感光元件已停產
本 QE 曲線證明與現有的參考感光元件相比,IMX900 感光元件在可見光和近紅外光範圍內均具備高靈敏度。

高動態範圍
IMX900 感光元件具有四重高動態範圍 (Quad HDR) 功能,可不同的曝光條件下同時拍攝影像,將動態範圍增加到 120 dB。因此,拍攝具備不同反射率材料 (如金屬零件和橡膠材料) 的影像品質可獲得改善。
鏡頭選擇高度靈活
IMX900 具備 2.25 μm 小畫素,因此元件尺寸可達十分精巧的 1/3.1 吋。例如,由於其畫素架構的改進,能捕獲的光線比 IMX252 更多,因此可在維持相同影像品質的同時縮短曝光時間,或使用更大光圈來產生更大的景深,因而增加鏡頭選擇的靈活性。
與 IMX252 相比,配備 IMX900 的相機除可使用 Basler C23 鏡頭外,亦可使用 Basler C125 鏡頭。Basler C23 鏡頭具有低暗角和低失真效果,可帶來最佳成像品質。
在不損失影像結構的情況下提升影像亮度
IMX900 感光元件的高轉換增益(High Conversion Gain)功能,可在增益無法避免的情況下提升影像亮度,同時仍能精確檢測細微結構與邊緣。
技術背景:畫素架構的進一步發展
IMX900 感光元件採用 Sony Pregius S 技術新型畫素架構,可增加光線入射角, 即使在低曝光應用中也能增加捕獲光量,進而提高 QE 表現。不但可減少曝光時間,同時保持相同的影像品質。此外,畫素結構的改善,使得 NIR 範圍內的感光度也同步提升。

所需軟體
功能
有關功能詳情,請前往 產品使用手冊
Easy Handling
自動功能 | 使用相機的自動功能,例如自動調整曝光時間、增益與白平衡,協助相機自動尋找最佳設定,簡化與應用的整合流程。 |
I/O 控制
Input Filter | |
Serial Communication (UART) |
Image Quality Optimization
PGI - 專利技術 | 您可使用完整的影像增強套件,或從降噪、銳利度、去馬賽克(Debayering)與色彩抗鋸齒功能中自由選擇,以調整影像品質。 |
影像調整 | 透過 Black Level、Digital Shift 及其他標準功能,可無失真地調整畫素值。 |
Process Control
序列控制 | 可在相機內部編排序列化流程,實現即時的影像擷取與前端影像預處理控制。 |
時序控制 | 可獨立控制曝光的開始與結束時間,並可加入延遲,或透過 PTP 在 GigE 網路中同步多台相機。 |
智慧型光源控制(SLP) | 可直接透過相機控制光源。透過同步閃光模式並調整亮度等級,您可以快速實現精準打光,並縮短應用開發時間。 |
資訊運用 | 透過 Chunks 與 Events 提供的額外資訊,最佳化自動化流程。 |
連拍模式 | 啟動一次觸發後,即可擷取一連串影像並依需求輸出。在高速連拍模式下,可暫時突破 GigE 的資料傳輸限制。 |
Speed Increase
Compression Beyond - 專利技術 | 透過專利影像壓縮演算法減少待傳輸影像的資料量,並可在「無失真」與「有失真」兩種模式間進行選擇。 |
Pixel Beyond - 專利技術 | 透過專利 Binning 處理技術,可依需求持續調整感光元件的畫素設定。此功能可用於減少資料量,或模擬其他感光元件的特性。 |
資料量精簡 | 可透過 Binning、取樣間隔(Decimation)或區域讀取(ROI)等功能,進行客製化的資料量精簡。 |
合適的產品
所需軟體
