Basler智慧視覺解決方案 @ 2025台北自動化展
- 地點
- 台北南港展覽館 L302 (1館4樓)
- 日期
- 2025年8月20-23日
在 8 月 20 到 23 日間，Basler 將於台北南港展覽館1館4樓（攤位編號 L302）展出適用於半導體、PCB、電子零組件產業打造的最新智慧視覺解決方案。本次攤位將聚焦工廠自動化與智慧製造，展示專為特定應用場景設計的Live Demo，結合相機、鏡頭、光源、影像擷取卡與先進演算法，設計高速、高精度、低 CPU 負載的AOI視覺解決方案。
日期：2025年8月20-23日
地點：台北南港展覽館
攤位編號：L302 (1館4樓)
展會亮點
打造高速、高精度、低負載的檢測架構
在精密檢測設備中，前端影像處理能力決定了整體系統效能。Basler 以可編程影像擷取卡或 Coprocessor 模組為基礎，整合相機與前處理演算法，打造具備低延遲、高效率、易整合的智慧視覺架構。無論是景深合成、強化明暗、色彩校正，或應用於高速卷對卷製程中的缺陷檢測，都能有效減輕 CPU/GPU 負載，縮短開發時程，提升整體檢測效能。
您將能在現場看到：
景深合成應用｜多層結構的清晰檢測影像
Coprocessor｜降低 CPU 負載的加速方案
HDR ｜明暗細節全面保留
色彩校正技術｜高解析檢測下的真實色彩再現
電池電極塗層檢測｜FPGA 預處理加速缺陷分析
解決產業痛點的高可靠視覺檢測整合方案
在半導體與先進封裝製程中，不同環節面臨各自的檢測挑戰。針對晶圓切割後的溝槽深度、封裝焊點高度、膠體體積等尺寸控制需求，Basler 提供智慧型 3D 檢測解決方案，支援全流程高精度量測應用。而針對 TGV 玻璃基板的應用場景，Basler 亦有對應解決方案，能穩定檢出微孔崩邊、裂紋與缺孔等常見缺陷，滿足先進封裝對檢測解析度與產線穩定性的高度要求。
您將能在現場看到：
3D 高精度檢測解決方案
TGV 玻璃基板缺陷檢測
因應多品項、小量生產的視覺彈性解決方案
在封裝、組裝等高變異製程中，檢測系統需具備快速適應不同尺寸與高度物件的能力。Basler 雷射自動對焦解決方案搭配旋轉轉盤模擬實際產線場景，實現即時測距與快速驅動對焦，協助設備從單一機種轉向多品項共線、無需停機調整，大幅降低整合與維護成本，讓智慧視覺真正落實在製造環境中。
您將能在現場看到：
雷射自動對焦系統｜精準追蹤不同尺寸物件