利用視覺技術提升半導體檢測良率

因應不斷演變的檢測挑戰的視覺解決方案

隨著半導體技術邁向 2nm 與 3nm 製程節點，並且像 CoWoS、PLP 與 CPO 等創新技術日益普及，檢測需求正達到全新的複雜度與精度水準。

在本系列網路研討會中，我們將探討視覺技術如何協助半導體製造商克服檢測挑戰，並提升品質與生產力。

在首場 30 分鐘的研討會中，我們將聚焦於「提升良率的視覺應用」這一主題的實際使用案例。您將深入了解當前製程中的關鍵檢測挑戰，以及 Basler 如何在不斷演進的視覺領域中提供解決方案。

關鍵主題：

• 半導體製造的關鍵趨勢

• 各製程的 AOI 應用案例

• Basler 的半導體檢測視覺解決方案

適合對象：

• 參與半導體檢測流程的工程師

• 正在考慮或評估製造用視覺技術的人員

• 希望從實際案例與應用中學習的任何人

• 尋找系統設計或產品選型靈感的決策者

活動資訊：

2025 年 9 月 3 日 （三）11:00 - 11:30 AM