MLCC 절단용 칼날 치핑 3D 검사
정밀 3D 포커스 제어로 절단 칼날 치핑을 정확히 검출
MLCC(다층 세라믹 콘덴서) 절단용 칼날의 치핑 검사는 생산 공정에서 발생할 수 있는 미세 결함을 사전에 감지하기 위한 중요한 품질 관리 단계입니다. 다층 구조를 가진 세라믹 콘덴서는 스마트폰, 가전, 차량 등 전자기기 전반에 중점적으로 사용되는 부품으로, 검사 누락 시 전체 회로의 신뢰성에 영향을 줄 수 있습니다. 3D 비전 솔루션은 이러한 치핑 결함을 안정적으로 감지하여, 수율 확보와 사전 불량 방지를 지원합니다.
어플리케이션
이 사례는 MLCC 소자를 절단하는 정밀한 칼날 끝의 미세한 치핑 불량을 검사하는 어플리케이션에 관한 것입니다. 라인스캔 카메라로 칼날의 끝 부분을 스캔하면서 치핑 불량을 검사해야 하는데 치핑의 크기가 수 마이크로미터 단위로 매우 미세해서 촬상 시 포커스가 맞지 않는 경우가 발생하는 문제가 있었습니다. 이 문제의 해결을 위해 고정밀 레이저 프로파일 3D 센서를 적용한 사례입니다.
솔루션
문제의 해결을 위해 고정밀 레이저 프로파일 3D 센서인 Gocator 2510 센서로 반사가 매우 심한 칼날 끝 표면의 높이를 먼저 측정하고 그 높이값을 기반으로 라인스캔 카메라의 포커스를 자동으로 실시간 제어하면서 안정적으로 불량을 검사할 수 있었습니다.
그리고 [그림 2]와 같이 획득한 3D 데이터에서 일정 간격만큼씩 이동하며 설정한 단면의 프로파일 데이터로부터 칼날 끝의 포인트들을 획득하였습니다.
마지막으로, [그림 3]과 같이 앞에서 얻은 칼날 끝 부분의 포인트들에서 정상 데이터(노란색 부분)를 제외한 Outlier 데이터(빨간색 부분)를 제거하고 남은 포인트들에 대한 평균 높이값을 구했습니다. 이와 같은 측정값을 피드백으로 이용해서 라인스캔 카메라의 실시간 오토 포커스를 구현할 수 있었습니다.
