반도체 칩 트레이 불량 감지 3D 검사 솔루션
트레이 위 칩의 겹침, 누락, 뒤집힘, 위치 틀어짐 검출
반도체 패키징 공정에서 트레이 위 반도체칩의 위치 불량 검사는 제품 품질 확보를 위한 필수 공정입니다. 칩 겹침, 위치 이탈, 누락, 뒤집힘 등 다양한 결함은 기존 2D 비전 기술로는 검출이 거의 불가능한 과제였습니다. 레이저 프로파일 방식의 3D센서와 전용 소프트웨어 도구를 결합하면 서브 마이크로미터급 정밀도로 반도체칩의 미세한 위치 불량까지 효과적으로 검사할 수 있어, 반도체 검사 공정의 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있습니다.
어플리케이션
이 사례는 반도체 패키징 공정에서 트레이(Tray) 위에 올려진 반도체 칩의 위치 불량을 검사하는 어플리케이션입니다. 검사 대상 결함의 종류로는 칩 두개가 겹쳐 쌓인 경우, 칩이 비어 있는 경우, 칩의 위치가 틀어진 경우, 칩이 뒤집힌 경우 등 다양합니다. 특히 칩이 겹쳐 쌓여 있거나 비어 있는 불량은 일반적인 2D 비전 기술로는 검출이 거의 불가능합니다.
문제의 해결을 위해 레이저 프로파일 방식 스마트 3D 센서인 Gocator 2350을 채택하고 내장된 3D 소프트웨어 도구를 적용하여 유형별 불량의 파라미터를 정의함으로써 효과적으로 불량을 검사할 수 있었습니다.
Gocator 2350 | |
|---|---|
Data Points / Profile | 1280 |
Resolution Z | 0.019 μm - 0.060 μm |
Resolution X | 0.150 μm - 0.300 μm |
Repeatability Z | 2 μm |
Clearance Distance (CD) | 300 mm |
Measurement Range (MR) | 400 mm |
Field of View (FOV) | 158 - 365 mm |
Laser Classes | 2, 3R, 3B |
Dimensions | 49 x 75 x 272 mm |
Weight | 1.3 kg |
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