첨단 반도체 패키징 공정의 5가지 핵심 비전 과제

고성능 검사에서 정밀도와 수율을 동시에 확보하는 방법

첨단 패키징은 2.5D/3D 통합(CoWoS, X‑Cube, Foveros)을 넘어, TGV 기판, FOPLP, CPO와 같은 차세대 기술로 진화하고 있습니다. 이러한 변화는 기하학적 복잡성과 2µm 이하의 미세 구조, 유리 코어의 사용 증가로 이어지며, 더욱 엄격한 정밀도를 요구하게 됩니다. 비전 검사는 단순 품질 관리에서 벗어나, 각 공정 단계를 성공적으로 수행하도록 보장하는 인라인 검사로 발전했습니다. 그러나 기존 AOI 시스템은 생산 속도에서 서브마이크론 수준의 검사를 구현하는 데 한계를 보이고 있습니다.

이 백서에서는 첨단 반도체 패키징의 요구 사항을 충족하기 위한 5가지 주요 비전 검사 과제와 전략적 방향을 중점적으로 다룹니다.