SWIR 카메라를 활용한 정렬 마크 기반 1µm 정밀 웨이퍼 본딩 검사

웨이퍼 및 다이 본딩 공정에서 정밀한 정렬과 결함 검출을 보장하는 것은 수율과 디바이스 성능에 영향을 줄 수 있는 여러 과제를 수반합니다. 이러한 과제에는 다음과 같은 항목이 포함됩니다:

• 숨겨진 정렬 마크: 정렬 마크는 실리콘, 산화막 또는 본딩 접착제 아래에 매립되는 경우가 많아 기존 광학 시스템으로는 식별이 어렵습니다.

• 고대비 이미징: 정렬 마크와 미세한 결함은 희미하게 나타나는 경우가 많아, 정확한 검출을 위해 높은 감도와 대비가 필요합니다.

Sony SenSWIR 센서를 탑재한 이 카메라는 다음과 같은 기능을 제공합니다.

• 희미하게 숨겨진 정렬 마크와 내부 결함을 정확히 식별하기 위한 고대비 이미징 기술

• 실시간 픽셀 결함 보정으로 선명하고 왜곡 없는 이미지 구현

• 어플리케이션에 최적화된 유연한 냉각 옵션 제공

웨이퍼 본딩과 다이 정렬을 넘어, SWIR 이미징은 더 깊은 소재 투과력과 고대비 결함 검출 기능으로 다양한 반도체 검사 공정을 향상시킵니다. SWIR 카메라는 잉곳 및 웨이퍼 검사, 결함 검출, 와이어 본딩 분석, 수율 최적화 등 다양한 응용 분야에서 널리 활용되며, 실리콘을 비롯한 다양한 소재를 투과하는 능력을 통해 반도체 제조 전 공정에서 신뢰도 높은 품질 관리를 지원합니다.