2025. 8. 19.첨단 반도체 패키징 공정의 5가지 핵심 비전 과제본 백서는 반도체 2.5D 및 3D 첨단 패키징 공정에서 직면하는 5대 머신비전 검사 과제를 집중 조명하며, 복잡한 이기종 통합 공정에서도 고속·초정밀 검사를 가능케 하는 전략을 안내합니다.
2025. 8. 5.AOI 검사 시스템에 최적화된 피사계 심도 확장용 통합 포커스 스태킹 솔루션통합 포커스 스태킹 솔루션으로 AOI 시스템 성능을 향상시키세요. 속도, 해상도, 실시간 효율을 저하시키지 않으면서 심도를 확장할 수 있습니다.
2025. 7. 25.컬러 왜곡을 줄이고 프레임 속도 및 시스템 처리 부담을 최적화하는 방법인쇄 이미지 검사와 같은 어플리케이션에서는 색상 아티팩트를 방지하는 것이 중요합니다. 색상 오류를 방지하면 호스트 시스템의 프레임 속도와 시스템 부하에 영향을 미친다는 점에 유의해야 합니다.
2025. 7. 22.IP67 카메라 및 구성 요소IP67 비전 시스템은 먼지와 물이 있는 까다로운 환경 조건에서도 안정적으로 이미지를 캡처합니다. 통합 솔루션 구축은 당사 전문가와의 협업을 통해 성공적으로 이뤄집니다.
2025. 7. 22.AI 소프트웨어를 활용한 알루미늄 캔 품질 검사pylon AI 소프트웨어 모듈은 알루미늄 캔 제조 공정에서 품질 검사를 자동화하여 효율성과 정확성을 높입니다. 비전 시스템이 컨베이어 위의 캔을 감지한 후 이를 인식하고 계수함으로써 생산량과 불량 현황을 실시간으로 파악합니다. AI는 캔의 위치를 기반으로 넘어간 캔을 식별하고, 찌그러짐이나 변형 등의 이상을 감지합니다.
2025. 7. 18.세척 공정 후 캔 검사를 위한 IP67 이미지 처리IP67 등급의 비전 구성 요소와 편광 필터는 수분, 수증기, 반사면이 있는 환경에서도 안정적인 이미지 획득을 가능하게 하며, 세척 공정 이후 인라인 검사에 이상적입니다.
2025. 7. 8.머신비전 기반 반도체 검사 수율 향상 전략반도체 제조의 여러 단계에 걸쳐 비전 기술이 어떻게 적용되어 검사 문제를 해결하는지 알아보세요. 실제 사례 연구를 통해 실제 적용 사례와 결과를 확인할 수 있습니다.
2025. 7. 4.3D 비전이 탑재된 로봇Basler ToF(Time-of-Flight) 카메라가 탑재된 자율 주행 로봇은 생산 물류 현장에서 중요한 파트너 역할을 합니다. 지금 확인해 보세요.
2025. 6. 23.패키지 소재 전반에 걸친 고속 IC 칩 마킹 검사 및 인식에폭시, 세라믹, 메탈 패키지 타입 전반에서 IC 칩 방향, 표면 검사, 마킹 인식을 위한 신뢰할 수 있는 비전 솔루션
