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Basler가 견고성이 매우 뛰어난 카메라를 만들 수 있는 비결은 무엇일까요

최상의 품질 요구 사항과 폭넓은 테스트로 높은 견고성 보장

모든 Basler 카메라는 고객에게 배송하기 위해 포장되기 전에 종합적이고 까다로운 테스트 프로그램을 거칩니다. Basler는 모든 구성 요소를 카메라에 투입하기 전에 검사하고 그 사용 특성을 신중하게 평가합니다. Basler의 품질 보증 조치는 개발 과정에 이미 시작되며 특히 카메라의 탁월한 견고성을 보장합니다.

Basler에게 품질이란 약속 그 이상의 의미를 지닙니다. Basler는 당사의 제품에 대해 가장 까다로운 요구사항을 적용하고 고객이 기대하는 품질과 견고성을 구현하기 위해 수많은 조치를 취합니다. Basler의 표준 내부 품질 보증 프로세스는 구성 요소가 Basler의 생산 시설에 제공될 때 시작됩니다. 모든 구성 요소와 모듈은 회로 기판에 배치되기 전후에 여러 가지 검사 단계를 거칩니다. 이 구성 요소들은 카메라에 어셈블리되기 위해 각 단계를 통과해야 합니다. 이러한 검사 프로세스는 생산 과정에서 끊임없이 이어집니다. 일반적인 기능 점검, 카메라 테스트 툴을 사용한 이미지 품질 점검 및 카메라 내 센서 위치 점검은 Basler 카메라가 생산 과정에서 통과해야 하는 3가지 추가 검사 단계입니다.

Basler는 카메라 생산 과정에서 진행되는 이러한 검사 단계 외에도 개발 프로세스에서 카메라의 제품 수명에 영향을 미칠 수 있는 잠재적인 영향 요인들을 검사 중이며, 특히 카메라가 제품 수명 기간 동안 다양한 방식으로 이러한 영향 요인에 노출되는 경우에 어떻게 되는지에 주목하고 있습니다.

외부 요인에는 다음의 항목이 포함될 수 있습니다.

  • 변동 가능성이 있는 주변 온도
  • 애플리케이션 장소의 수분 수준
  • 스위치 온/오프와 관련된 온도 주기의 수와 진폭

이러한 외부 요인은 다음과 같은 내부 요인처럼 카메라의 제품 수명에 영향을 미칠 수 있습니다.

  • 개별 전자 부품의 견고성
  • PCBT와 납 접합부의 견고성
  • 카메라의 방열 메커니즘 설계

Basler는 이러한 요인 중 어떤 것도 카메라의 성능과 수명을 저해하지 않도록 하기 위해 새로운 카메라 개발을 위한 특수 테스트 절차를 개발했습니다. 이 절차들은 여러 요인들의 영향을 포착하고 카메라를 효과적으로 보호하도록 설계되었습니다.. 예를 들어, 대표적인 온도 주기는 기후 캐비닛에서 시뮬레이션되는 테스트로 개발되었습니다.

Basler의 품질 페이지 또는 품질 브로슈어 에서 생산 과정에서의 품질 관리 및 보증에 대한 자세한 내용을 확인할 수 있습니다.

  • 사례 연구: 구성 요소의 온도 테스트

    이 사례 연구의 예시는 Basler가 생각하는 최상의 품질 기준의 의미를 보여줍니다.

    이 그래픽은 ON Semiconductor의 PYTHON 2000과 PYTHON 5000 센서의 센서 패키지 설정을 보여줍니다.

    온도가 변하면 센서의 세라믹 하우징이 그 아래에 있는 보드에 비해 적게 팽창합니다. 반복적인 테스트 주기를 진행한 결과, 센서 패키지의 바깥쪽 가장자리에 있는 LCC 패키지의 납 접합부가 위의 그림처럼 배열된 경우에 다른 확장/수축 주기에 의해 견고성이 부족해 발생되는 스트레스를 안정적으로 견디지 못하는 것으로 나타났습니다.

    이러한 종류의 패키지에서는 카메라 모델을 온도 주기의 수와 진폭이 매우 낮은 일부 애플리케이션에서만 사용할 수 있게 됩니다. 그렇지 않을 경우, 높은 스트레스 때문에 납 접합부가 중장기적으로 파손되어 센서 사용이 제한되었거나 중지되었습니다.

    고객 애플리케이션에서 제한된 사용 가능성은 카메라에 대한 Basler의 고품질 기준을 완전히 충족시키지 못합니다. 따라서Basler 엔지니어는 잠재적 대안을 연구했고, 센서 제조업체와 협력하여 다음과 같은 솔루션을 개발했습니다.

    LCC 패키지와 달리 새로 개발된 LGA 센서 패키지는 전체 표면에 여러 개의 납 접합부가 퍼져 있습니다. 따라서 온도 변화로 인한 팽창에 대한 저항성이 입증되어 Basler의 고품질에 대한 요구를 충족시킵니다.

    Basler의 사례 연구 비디오는 새로운 LGA 센서 패키지 개발과 관련된 개별 단계를 살펴봅니다.

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