2026. 2. 25.하이브리드 본딩: 첨단 패키징에서의 새로운 정밀도 병목하이브리드 본딩은 10 µm 이하 인터커넥트를 기반으로 초고밀도 3D 집적을 가능하게 하며, 더 높은 대역폭, 더 낮은 전력 소모, 더 작은 폼팩터를 구현함으로써 차세대 AI 및 첨단 메모리 성능을 견인합니다.
2026. 2. 10.소비재 패키징을 위한 AI 지원 피킹자동 주문 피킹은 매우 다양한 오브젝트를 높은 정밀도로 집어야 하는 과제에 직면해 있습니다. ItemPickAI는 식품부터 전자제품까지 폭넓은 소비재를, 밀집 적재된 컨테이너 환경에서도 로봇이 안정적으로 인식할 수 있도록 지원합니다.
2026. 2. 9.산업용 카메라에서 바로 간편하게 JPEG 압축Basler의 산업용 카메라 기반 JPEG 압축 솔루션으로 대역폭을 최적화하고, 저장 비용을 절감하며, 워크플로우를 간소화하세요. 동시에 인간의 시각적 인식 기준을 충족하는 뛰어난 화질을 제공합니다.
2026. 2. 9.캘린더링 공정에 활용되는 머신비전캘린더링은 코팅의 균일도, 두께, 접착력에 큰 영향을 미칩니다. 이미지 처리 기술은 코팅막의 품질을 빠르게 측정하고 기록해 캘린더링 공정 전반의 품질 관리를 최적화합니다.
2026. 1. 27.PCB 얼라인먼트 비전 솔루션베어 보드 PCB 검사에서 트레이스 폭 측정은 신호 무결성과 제조 일관성을 보장하기 위한 핵심 품질 관리 단계입니다. 본 사용 사례에서는 Basler의 ace 2 에어리어 스캔 카메라가 대량 PCB 제조 환경에서 신뢰성 있는 얼라인먼트를 어떻게 구현하는지 보여줍니다.
2026. 1. 23.Basler는 AW2026에서 혁신 기술을 선보입니다3월 4일부터 6일까지 Basler는 Korea Vision Show 2026에서 최신 머신비전 솔루션을 선보이며, TGV 검사용 MDFI 시스템, 고성능 TDI 시스템, 디지털 트윈 비전 시스템 시뮬레이션의 라이브 데모를 제공합니다.
2026. 1. 23.자동화 머신 텐딩을 위한 빈 피킹현대 제조 환경에서 자동화 머신 텐딩은 효율성과 생산성을 좌우하는 핵심 요소입니다. 빈 피킹은 3D 이미지 프로세싱을 활용해 무질서하게 놓인 부품까지 검출하고, 이를 정밀하게 집어 기계에 자동으로 투입함으로써 이 공정을 혁신합니다. 그 결과, 오류는 줄이고 속도는 높이며, 최대의 유연성을 확보할 수 있습니다.
2026. 1. 22.ISO 표준을 준수하는 머신 비전 기반 용접 이음부 시험 최초 구현자동화에 대한 새로운 접근: IUNA AI는 AI와 이미징 기술을 혁신적인 데이터 기반으로 활용합니다. 용접 이음부 검사 공정은 이미 자동차 산업에서 그 효과를 입증하고 있습니다.
2026. 1. 19.고속 유리병 검사 공정에서의 안정적인 전단 가장자리 감지다각도 조명, 고속 이미징, 통합 I/O 신호 제어 및 견고한 소프트웨어를 통해 유리병 검사 공정에서 오검출을 최소화하면서 전단 가장자리의 결함을 안정적으로 감지하는 방법을 알아보세요.
