반도체 및 PCB 패키징의 고속 BGA 검사

BGA 검사에서의 4가지 주요 비전 요소

정확한 BGA 검사를 위해서는 여러 검사 기술의 조합이 필요합니다. 2D 검사(AOI)에서는 볼 피치의 균일성, 매트릭스의 설계 그리드 정렬 여부, 누락되거나 추가된 볼 없이 배열이 완전한지를 확인합니다. 3D AOI는 솔더 볼의 높이와 코플래너리티(평탄도)를 검사합니다. 또한 보이드, 헤드 인 필로우, 오픈과 같은 내부 결함을 검출하기 위해서는 X-ray 검사가 필요합니다.

일관된 이미지 품질과 안정적인 볼 정렬

BGA 검사에는 반사 조건에서 선명한 이미징과 솔더 볼의 정밀한 위치 파악이 모두 필요합니다. 볼 피치가 0.5mm 이하로 줄어들수록, 미세한 광학적 불안정이나 초점 변화만으로도 측정 정확도가 영향을 받을 수 있습니다. Basler 카메라와 프레임 그래버는 고급 기능을 통합하여 소스 단계에서부터 이미지 품질과 기하학적 정밀도를 최적화합니다. HDR 이미징, Blob 분석, 형상 중심점 검출 알고리즘, 포커스 스태킹과 같은 주요 기능은 대비를 향상시키고 정확한 특징 매핑을 보장하며 신뢰할 수 있는 측정 데이터를 제공하여 고속, 미세 피치 BGA 검사에 필수적인 성능을 보장합니다.

BGA inspection requires both clear imaging under reflective conditions and precise localization of solder balls. As ball pitch shrinks to 0.5 mm and below, even slight optical instability or focus variation can affect measurement accuracy. Basler cameras and frame grabbers integrate advanced to optimize image quality and geometric precision directly at the source. Key features such as HDR imaging, Blob Analysis, Shape Centroid Finder and Focus Stacking enhance contrast, ensure accurate feature mapping, and provide reliable measurement data - all essential for high-speed, fine-pitch BGA inspection.

풀 스피드에서도 완벽한 BGA 구현

• 고해상도 이미징: 5-20 MP 이상의 카메라와 pylon vTools로 원활한 특징 추출과 정밀한 솔더 볼 측정 가능

• 탁월한 일관성: 배치 간 안정적인 이미징으로 알고리즘 신뢰성을 높이고 오검출률 감소

• 산업용 신뢰성: 견고한 인터페이스와 FPGA 기반 전처리로 끊김 없는 고속 동작 보장