Basler, AW 2026에서 혁신적인 비전 솔루션 공개
Basler는 3월 4일부터 6일까지 열리는 Korea Vision Show에서 PCB, 배터리, 반도체 제조 분야를 위한 최신 머신비전 솔루션을 공개합니다. 실제 산업 현장에서 검증된 Basler의 첨단 이미징 기술로 공정 효율과 검사 품질을 어떻게 향상시킬 수 있는지 직접 확인해 보세요.
일시: 2026년 3월 4~6일
장소: 서울 코엑스 B홀 (KOREA VISION SHOW)
부스 번호: B901
참관객 사전등록Show Highlights
Basler는 AW 2026에서 반도체, PCB, 배터리 제조의 고난도 검사 과제를 위한 다양한 애플리케이션 중심 라이브 데모를 선보이며, 엔드투엔드 비전 포트폴리오를 통해 정확하고 고속이며 안정적인 검사 성능을 어떻게 구현하는지 소개합니다.
MDFI 시스템
Basler의 특허 기술인 MDFI(Multi Depth Focus Imaging) 시스템은 단일 획득 과정에서 서로 다른 깊이에 위치한 Through-Glass Via(TGV) 구조를 선명하게 검사할 수 있도록 합니다. 고배율 검사에서 요구되는 초점 조정 및 이미지 스태킹을 제거함으로써 시스템 설계를 단순화하고 검사 안정성을 향상시키며, 복잡한 글라스 기판에서도 보다 빠르고 신뢰성 높은 결함 검출을 가능하게 합니다.
고성능 TDI 시스템
고성능 TDI 시스템은 카메라, 프레임 그래버, 소프트웨어, 주변 장치를 하나의 고성능 플랫폼으로 통합한 올인원 TDI 라인 스캔 솔루션입니다. CoaXPress-over-Fiber(CoF) 환경에 최적화되어 설계된 본 시스템은 차세대 TDI 센서와 최대 100 Gbps의 초고속 대역폭을 바탕으로, 고속, 고정밀 검사가 요구되는 산업 현장에 최적의 성능을 제공합니다. 또한 VisualApplets 기반의 실시간 전처리 기능을 통해 연산을 데이터 소스 근처에서 직접 수행함으로써 CPU/GPU의 부하를 최소화하고, 시스템 구조를 간소화할 수 있습니다. 이를 통해 총 소유 비용(TCO)을 효과적으로 절감하며, 고객이 CoF 기반 검사 환경에서 성능 확장성과 안정성을 동시에 확보할 수 있도록 지원합니다.
디지털 트윈 기반 비전 시스템 시뮬레이션
디지털 트윈 비전 시뮬레이션을 통해 머신비전 시스템을 하드웨어 설치 전에 가상 환경에서 설계, 검증, 최적화할 수 있습니다. 실제 생산 및 검사 환경을 정밀하게 디지털로 구현하여, 카메라, 렌즈, 조명, 검사 대상, 이미지 처리 프로세스까지 전체 시스템을 시뮬레이션할 수 있습니다. 이러한 접근은 시간과 비용이 많이 드는 시행착오를 최소화하고, 다양한 구성안을 사전에 테스트해 최적의 시스템 아키텍처를 도출할 수 있도록 돕습니다. 또한, 시스템의 성능 한계를 미리 파악하고, 설계 단계에서부터 리스크를 줄이며 개발 기간을 크게 단축할 수 있습니다. 결과적으로 보다 빠르고 정확한 의사결정이 가능해져 프로젝트 성공 가능성을 높입니다.
현장에는 Basler의 전문 엔지니어 팀이 상주하여, 고객 애플리케이션에 최적화된 솔루션을 제안하고 상세한 기술 상담과 라이브 데모를 제공합니다.
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