첨단 패키징의 복잡한 과제를 해결하는 비전 솔루션
Basler Semicon VisionCast - 반도체 비전 솔루션 웨비나 시리즈
반도체 첨단 패키징이 미세 구조화와 고집적화로 지속적으로 발전함에 따라, 검사 공정에는 그 어느 때보다 높은 정밀도, 속도, 그리고 안정성이 요구되고 있습니다. 이번 웨비나에서 Basler는 장비 개발 과정에서 직면하는 주요 과제를 살펴보고, 고정밀 검사를 지원하는 최신 비전 접근 방식을 실제 적용 사례와 함께 소개합니다.
패키징 기술의 진화와 새로운 검사 기준
2.5D·3D 적층, CPO 등 첨단 패키징 기술이 빠르게 다양화되고 있습니다. 패키징 기술이 소형화와 고집적화로 빠르게 발전하면서, 검사 공정은 정밀도·속도·안정성의 새로운 기준을 요구받고 있습니다. 유리 코어 기판으로의 전환, 2µm 이하의 결함 검출, 이기종 소재 적층 등은 기존 AOI 시스템으로는 더 이상 쉽게 대응할 수 없는 새로운 과제를 제시하고 있습니다.
이번 웨비나에서는 이러한 검사 공정 과제를 다루며, 이미징 기술, 광학 설계, 이미지 처리에 이르는 첨단 검사 장비 개발을 지원하는 최신 비전 접근법을 소개합니다.
웹 세미나의 주요 내용은 다음과 같습니다.
첨단 패키징 기술의 발전과 변화하는 검사 요건
피사계 심도 및 미세 구조 검출 등 5가지 주요 검사 과제
SWIR, HDR, FPGA 기반 이미지 처리 적용 사례
검사 장비의 정밀도, 속도, 안정성을 달성하기 위한 비전 접근법
다음과 같은 분들께 추천드립니다:
반도체 패키징 검사 장비의 개발·설계 담당 엔지니어
AOI 시스템 통합업체 및 반도체 장비 제조사(OEM)
검사 정확도 향상과 시스템 최적화를 고민하는 기술 엔지니어
반도체 검사 분야에서 최신 비전 기술 트렌드를 분석하는 전문가
일시:
2025년 12월 3일 (수) 15:00 - 15:30