머신비전 기반 반도체 검사 수율 향상 전략

복잡해지는 반도체 검사 과제를 해결하기 위한 비전 솔루션

반도체 기술이 2nm 및 3nm 노드로 진화하고, CoWoS, PLP, CPO와 같은 혁신 기술이 점점 확산됨에 따라, 검사는 한층 더 높은 정밀도와 복잡성을 요구하게 되었습니다.

이번 웨비나 시리즈에서는 비전 기술이 반도체 제조업체가 검사 과제를 극복하고 품질과 생산성을 동시에 향상시키는 데 어떻게 기여하는지 살펴봅니다.

첫 번째 30분 세션에서는 "머신비전 기반 반도체 검사 수율 향상"을 주제로, 현장에서 실제 적용된 사례를 중심으로 살펴봅니다. 현재 제조 공정에서 마주하는 주요 검사 과제를 짚어보고, 변화하는 비전 환경 속에서 Basler가 어떤 솔루션을 제공하고 있는지 소개합니다.

주요 주제:

• 반도체 제조의 주요 트렌드

• 공정별 AOI 적용 사례

• 반도체 검사를 위한 Basler의 비전 솔루션

이런 분들께 추천 드립니다:

• 반도체 검사 공정 담당 엔지니어

• 제조 공정에 비전 기술 도입을 고려하거나 검토 중인 분들

• 실제 적용 사례를 통해 인사이트를 얻고자 하는 분들

• 시스템 설계 또는 제품 선택에 대한 기준을 고민 중인 실무 책임자

날짜 & 시간:

2025년 8월 27일 (수) 오전 11:00-11:30