Inspection de la liaison des plaquettes avec une précision de 1µm grâce à des marques d'alignement avec des caméras SWIR
Avec le rétrécissement des dispositifs semi-conducteurs et la complexité croissante de l'emballage, il est de plus en plus difficile d'obtenir un alignement submicronique dans le collage des plaquettes et des matrices. L'inspection optique traditionnelle se heurte à des marques d'alignement enfouies et à des défauts de surface, impactant le rendement et les performances. L'imagerie SWIR offre une solution non destructive, permettant une visualisation claire à travers le silicium et d'autres matériaux pour un alignement précis et la détection des défauts.
L'alignement de précision : un défi croissant dans l'emballage avancé
À mesure que l'emballage des semi-conducteurs progresse grâce à des technologies telles que TSV, le collage hybride et CoWoS, la précision du collage des plaquettes et des matrices devient critique. L'empilage de plusieurs plaquettes, matrices ou puces, comme dans le cas du HBM, exige une précision d'alignement de l'ordre de 1 µm. Tout défaut d'alignement à cette échelle peut compromettre l'intégrité des interconnexions, dégrader les performances et réduire le rendement.
Assurer un alignement précis et la détection des défauts dans les processus de collage des plaquettes et des matrices présente plusieurs défis qui peuvent avoir un impact sur le rendement et les performances des appareils. Ces défis sont les suivants :
Marques d'alignement cachées : Les marques d'alignement sont souvent enfouies sous le silicium, l'oxyde ou les adhésifs de collage, ce qui les rend invisibles pour les systèmes optiques traditionnels.
Imagerie à contraste élevé : Les marques d'alignement et les petits défauts peuvent être peu visibles, ce qui nécessite une sensibilité et un contraste élevés pour une détection précise.
Imagerie SWIR pour l'alignement non destructif et la détection des défauts
L'imagerie SWIR (Short-Wave Infrared) peut pénétrer le silicium et d'autres matériaux, révélant les marques d'alignement cachées et les interfaces de collage sans endommager les plaquettes. Cependant, l'intégration du SWIR dans l'inspection de haute précision des semi-conducteurs nécessite la prise en compte de facteurs critiques :
Selecting the right sensor to balance sensitivity, cost, and integration complexity
Managing pixel defects inherent to InGaAs sensors
Determining when active cooling (TEC) is necessary and when TEC-less SWIR solutions suffice
Caméras SWIR 5,2MP de Basler : optimisées pour l'inspection des semi-conducteurs
Les caméras Basler ace 2 X visSWIR comblent le fossé entre les caméras SWIR refroidies de haute performance pour les laboratoires et les solutions à faible coût pour les applications commerciales et de sécurité publique. Pour une utilisation industrielle haut de gamme, la conception de la caméra doit concilier rentabilité, niveau de précision requis et intégration transparente dans les machines d'inspection finale AOI.
Dotées du capteur SenSWIR de Sony, ces caméras offrent les avantages suivants
Imagerie à contraste élevé pour détecter les marques d'alignement peu marquées et les défauts de subsurface
Correction en temps réel des défauts de pixels, garantissant des images claires et sans distorsion
Options de refroidissement flexibles adaptées aux besoins de l'application sans complexité inutile
Prochaines étapes : testez vos échantillons avec nos experts en vision
Envoyez vos échantillons et notre équipe évaluera les meilleurs composants SWIR pour votre application, en assurant l'équilibre idéal entre la performance, le coût et l'efficacité de l'intégration.
Demander un test d'échantillonnage gratuitAu-delà de l'alignement : Applications SWIR dans l'inspection des semi-conducteurs
Au-delà du collage des plaquettes et de l'alignement des matrices, l'imagerie SWIR améliore divers processus d'inspection des semi-conducteurs, en offrant une pénétration plus profonde des matériaux et une détection des défauts à fort contraste. Les caméras SWIR sont largement utilisées pour l'inspection des lingots et des plaquettes, la détection des défauts, l'analyse du collage des fils et l'optimisation du rendement. Leur capacité à pénétrer le silicium et d'autres matériaux permet un contrôle qualité complet à plusieurs étapes de la fabrication des semi-conducteurs.
L'imagerie SWIR : essentielle pour l'emballage 2,5D & 3D de la prochaine génération
Grâce à sa capacité à voir à travers le silicium et d'autres matériaux semi-conducteurs, l'imagerie SWIR transforme l'inspection des semi-conducteurs dans de nombreuses applications. De l'alignement précis dans l'emballage avancé à la détection des défauts et à l'optimisation du rendement, son impact est indéniable.
L'imagerie SWIR est désormais une solution pratique pour les équipementiers de semi-conducteurs, permettant un alignement précis et la détection des défauts pour les emballages 2,5D et 3D de la prochaine génération. Basler propose non seulement des caméras SWIR, mais aussi une compréhension approfondie des défis de l'inspection des semi-conducteurs - en fournissant des solutions techniques avec une précision garantie, sans complication excessive.
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