Lettura degli ID e tracciabilità nella produzione di semiconduttori
Superare il basso contrasto e la variabilità della superficie per massimizzare la precisione della lettura dell'ID
La tracciabilità è fondamentale nella produzione di semiconduttori. Le soluzioni Basler consentono una lettura accurata degli identificativi — dall'OCR dei bordi dei wafer ai codici a barre FOUP, agli identificativi dei reticoli, ai codici dei substrati e alle marcature degli anelli di trasporto — garantendo un monitoraggio affidabile in tutte le fasi del processo.
Tracciabilità precisa dal wafer al prodotto finito
Durante l'intero processo di produzione dei semiconduttori, i contrassegni identificativi devono essere letti in modo affidabile per garantire la completa tracciabilità. Tali contrassegni comprendono codici a barre, codici OCR, codici DataMatrix e codici QR, che possono essere incisi al laser, impressi a micropercussione o stampati su varie superfici con diverse proprietà ottiche.
Lettura dell'ID di wafer e reticoli
L'OCR dei bordi dei wafer consiste nella lettura di piccoli caratteri alfanumerici impressi al laser sul bordo esterno di un wafer di silicio. Questi codici identificativi univoci sono generalmente conformi a standard industriali quali SEMI M12 o T7 e sono fondamentali per la tracciabilità durante l'intero processo di produzione.
I reticoli, o fotomaschere, contengono lo schema circuitale di ciascuno strato del chip. Un codice identificativo inciso al laser sul bordo in vetro o cromato garantisce il corretto utilizzo e la tracciabilità durante la litografia.
Lettura dell'anello di trasporto e del vassoio dei chip
Dopo il taglio, i wafer vengono trasferiti su anelli di trasporto o substrati per le fasi successive del processo, quali l'incollaggio dei chip, il wire bonding e il packaging. Questi componenti sono contrassegnati da codici identificativi specifici per ogni processo, che consentono la tracciabilità dei singoli chip o dei lotti durante la movimentazione e l'assemblaggio. Tuttavia, la lettura affidabile di questi codici pone sfide particolari per la visione artificiale a causa delle proprietà dei materiali, dell'usura superficiale e delle variazioni ambientali tipiche degli ambienti di back-end.
La soluzione di visione integrata di Basler per la lettura degli identificativi dei semiconduttori
Basler offre una soluzione di visione configurabile per la lettura degli identificativi dei semiconduttori, progettata per una facile integrazione nei sistemi di ispezione, taglio e movimentazione. Combina quattro componenti fondamentali — telecamere ad alte prestazioni, ottiche ottimizzate, illuminazione adattabile e strumenti software intelligenti — che operano in sinergia per garantire prestazioni flessibili e affidabili nel riconoscimento ottico dei caratteri (OCR) dei bordi dei wafer, dei codici degli anelli di trasporto e degli identificativi dei substrati. Questo approccio integrato assicura risultati costanti su un'ampia gamma di materiali, condizioni di illuminazione e ambienti di processo.
Negli ultimi tempi, un numero crescente di clienti ha adottato strategie avanzate di imaging multiangolare ispirate alle tecniche fotometriche; tuttavia, le differenze nella progettazione dei sistemi, nell'integrazione dei software e nei metodi di implementazione continuano a rappresentare una sfida.
Vuoi scoprire come risolvere questi problemi legati alla lettura dei codici identificativi?
Hai problemi di scarso contrasto, riflessi o superfici curve?
Scopri una tabella di riferimento tecnica e sintetica che mette in relazione le sfide concrete con soluzionicollaudate, tra cui configurazioni di illuminazione, ottiche e software.
Invia per accedere alla guida completa.