Ispezione dell'incollaggio dei wafer con precisione di 1µm attraverso i segni di allineamento con le telecamere SWIR
Con la contrazione dei dispositivi a semiconduttore e l'aumento della complessità del packaging, l'allineamento sub-micronico nell'incollaggio di wafer e die è sempre più impegnativo. L'ispezione ottica tradizionale si scontra con i segni di allineamento sepolti e i difetti della sottosuperficie, con un impatto sulla resa e sulle prestazioni. L'imaging SWIR offre una soluzione non distruttiva, consentendo una chiara visualizzazione attraverso il silicio e altri materiali per un allineamento preciso e il rilevamento dei difetti.
Allineamento di precisione: una sfida crescente nel packaging avanzato
Con il progredire del packaging dei semiconduttori con tecnologie come TSV, hybrid bonding e CoWoS, la precisione dell'incollaggio di wafer e die diventa fondamentale. L'impilamento di più wafer, die o chip, come nel caso della HBM, richiede una precisione di allineamento fino a 1µm. Qualsiasi disallineamento su questa scala può compromettere l'integrità delle interconnessioni, degradare le prestazioni e ridurre la resa.
Garantire un allineamento preciso e il rilevamento dei difetti nei processi di incollaggio di wafer e die presenta diverse sfide che possono avere un impatto sulla resa e sulle prestazioni dei dispositivi. Queste includono:
Segni di allineamento nascosti: I segni di allineamento vengono spesso nascosti sotto il silicio, l'ossido o gli adesivi di incollaggio, rendendoli invisibili ai sistemi ottici tradizionali.
Immagini ad alto contrasto: I segni di allineamento e i piccoli difetti possono essere poco evidenti e richiedono una sensibilità e un contrasto elevati per un'individuazione accurata.
Imaging SWIR per l'allineamento non distruttivo e il rilevamento dei difetti
L'imaging SWIR (Short-Wave Infrared) è in grado di penetrare nel silicio e in altri materiali, rivelando segni di allineamento nascosti e interfacce di incollaggio senza danneggiare i wafer. Tuttavia, l'integrazione dello SWIR nell'ispezione dei semiconduttori ad alta precisione richiede la risoluzione di fattori critici:
Selecting the right sensor to balance sensitivity, cost, and integration complexity
Managing pixel defects inherent to InGaAs sensors
Determining when active cooling (TEC) is necessary and when TEC-less SWIR solutions suffice
Le telecamere SWIR da 5,2 MP di Basler: ottimizzate per l'ispezione dei semiconduttori
Le telecamere Basler ace 2 X visSWIR colmano il divario tra le telecamere SWIR raffreddate ad alte prestazioni per i laboratori e le soluzioni a basso costo per le applicazioni commerciali e di pubblica sicurezza. Per l'uso industriale di fascia alta, il design della telecamera deve bilanciare l'efficienza dei costi, fornire il livello di precisione richiesto e integrarsi perfettamente nelle macchine AOI per l'ispezione finale.
Dotate del sensore SenSWIR di Sony, queste telecamere offrono:
Imaging ad alto contrasto per rilevare deboli segni di allineamento e difetti della sottosuperficie
Correzione dei difetti dei pixel in tempo reale, per garantire immagini chiare e prive di distorsioni.
Opzioni di raffreddamento flessibili e adatte alle esigenze dell'applicazione senza inutili complessità
Prossimi passi: testate i tuoi campioni con i nostri esperti di visione
Inviaci i tuoi campioni e il nostro team valuterà i migliori componenti SWIR per la tua applicazione, garantendo l'equilibrio ideale tra prestazioni, costi ed efficienza di integrazione.
Richiedete un campione di prova gratuitoOltre l'allineamento: Applicazioni SWIR nell'ispezione dei semiconduttori
Oltre all'incollaggio dei wafer e all'allineamento delle matrici, l'imaging SWIR migliora vari processi di ispezione dei semiconduttori, offrendo una penetrazione più profonda del materiale e il rilevamento di difetti ad alto contrasto. Le telecamere SWIR sono ampiamente utilizzate per l'ispezione di lingotti e wafer, il rilevamento di difetti, l'analisi del wire bonding e l'ottimizzazione della resa. La loro capacità di penetrare nel silicio e in altri materiali consente un controllo di qualità completo in più fasi della produzione di semiconduttori.
Imaging SWIR: essenziale per il packaging 3D di nuova generazione 2.5D
Grazie alla capacità di vedere attraverso il silicio e altri materiali per semiconduttori, l'imaging SWIR sta trasformando l'ispezione dei semiconduttori in molteplici applicazioni. Dall'allineamento preciso nel packaging avanzato al rilevamento dei difetti e all'ottimizzazione della resa, il suo impatto è innegabile.
L'imaging SWIR è ora una soluzione pratica per gli OEM di semiconduttori, che consente un allineamento preciso e il rilevamento dei difetti per il packaging 2,5D e 3D di prossima generazione. Basler non offre solo telecamere SWIR, ma una profonda conoscenza delle sfide dell'ispezione dei semiconduttori, fornendo soluzioni ingegnerizzate con precisione garantita, senza eccessive complicazioni.
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