印刷電路板組裝

印刷電路板組裝（PCBA）是製造電子設備的基本程式，用於將各種電子元件連接到裸板PBC。隨著PCB及其元件日趨小型化和複雜化，檢測過程所具備的精度對於電子元件的功能和使用壽命至關重要。

作為行業領先的視覺技術專家之一，Basler在PCBA行業擁有多年的光學檢測系統裝配經驗。作為行業領先的視覺技術專家之一，Basler在PCBA行業擁有多年的光學檢測系統裝配經驗。因此我們的視覺產品備受製造商的信賴，可為高品質PCB提供可靠的視覺檢測技術。

3D-SPI

3D-焊劑檢測（3D-SPI）技術可通過監控焊劑對齊情況和體積來分析印刷電路板上的焊劑缺陷。

2D-自動光學檢測（2D-AOI）技術會以二維形式檢查組裝好的PCB，以檢測缺陷或故障。

3D-自動光學檢測（3D-AOI）技術會以三維形式評估組裝好的PCB，以採集2D-AOI技術無法感知的任何缺陷或故障。

檢測和品質控制對於PCBA生產製造至關重要。借助此過程，在通過各個特別的狀態測試時可大大降低PCB存在缺陷的幾率，減少不必要的PCB瑕疵品，提高一次合格率（FPY），同時節省時間和成本。

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瞭解如何通過簡化設計來優化3D AOI系統，從而提高成像品質和採樣流量。

這兩個示例展示了如何充分利用高解析度的視覺產品來進行CMOS晶元檢測和Micro-LED檢測。

瞭解我們在瑞士的客戶如何提高PCB的產量，並降低生產製造的成本。