Zum Start der Embedded World 2021 DIGITAL stellt Basler ein Embedded Vision Processing Kit vor, das verschiedene Schnittstellen für die Bildverarbeitung beinhaltet und so den Anschluss unterschiedlicher Kameratypen erlaubt. Das selbst entwickelte Board profitiert von einem flexiblen SoM- und Carrierboard-Ansatz basierend auf dem i.MX 8M Plus SoC von NXP.
Das Kit beinhaltet die bewährte pylon Camera Software Suite, die zertifizierte Treiber für alle Arten von Kameraschnittstellen, einfache Programmierschnittstellen und einen umfassenden Satz an Tools für die Kameraeinrichtung bietet. Für Vision-Anwendungen stehen als Schnittstellen BCON for MIPI, GigE Vision und USB3 Vision zur Verfügung. Die Kunden können sich, maßgeschneidert für ihr Einsatzgebiet, Kameras mit unterschiedlichsten Sensoren und Leistungsspezifikationen aus dem umfangreichen Basler Portfolio dazu konfigurieren. Das flexible Design, das bereits auf den industriellen Einsatz ausgerichtet ist, lässt sich mit geringem Aufwand an jedes Vision-Projekt anpassen. Für Anwender resultieren daraus ein geringerer Entwicklungsaufwand und niedrigere Kosten.
Die Anwendungsbereiche des Embedded Processing Kits sind ausgesprochen vielfältig und liegen überall dort, wo schnelle Produkteinführungszeiten und Preissensibilität erforderlich sind. Damit ist es von der Fabrikautomation, über die Logistik- und Retailsparte bis hin zu Anwendungen in der Robotik, Smart City und Smart Agriculture einsetzbar.
Erste Funktionsmuster werden im April verfügbar sein, die allgemeine Verfügbarkeit ist für Juli geplant. Weitere Entwicklungsschritte hin zur Volumenproduktion für den Einsatz in Produkten und Projekten sowie weitere Varianten mit Ausbau der Software-Unterstützung sind in Planung.
Produkthighlights:
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