Bei der Herstellung von elektronischen Leiterplatten finden an zahlreichen Arbeitsstationen optische Inspektionen für die Qualitätssicherung statt. Das 3D AOI-System mit CXP-12-Schnittstelle lässt sich bei den einzelnen Produktionsschritten flexibel für die jeweilige Inspektionsaufgabe einsetzen. Den unterschiedlichen Anforderungen an den Arbeitsstationen wird es dadurch gerecht, dass es über einen beweglichen Kamerakopf verfügt und seine Komponenten wie Kamera, Beleuchtung und Framegrabber flexibel austauschbar sind. Eine mögliche Konfiguration des Bildverarbeitungssystems besteht aus einer CXP-12-Kopfkamera (monochrom oder Farbe), ergänzt durch Streifenlichtprojektoren und einem Framegrabber bzw. einer Interface Card sowie vier Seitenkameras.
Um Bilddaten der Kopfkamera zu verarbeiten, stehen die FPGA-basierten CXP-12-Interface Cards sowie programmierbaren Framegrabber mit 1 bis 4 Kanälen zur Verfügung, die auch als Produkt-Bundle mit der boost Kamera angeboten werden.
Das 3D AOI-Inspektionssystem für die Bauteile- und Lötstellen-Inspektion von Leiterplatten gibt dank der eingesetzten CXP-12-Technologie hochpräzise und detailgetreue 3D-Bilder (Farbe oder monochrom) mit höherer Geschwindigkeit aus. Bislang eingesetzte Kameraschnittstellen wie Camera Link und CoaXPress 1.1.1 lassen sich mit geringem Integrationsaufwand und damit ohne Kostensteigerungen durch den neuen Standard ersetzen.
Sie haben Fragen?
Wir haben die Antworten!
Unsere Experten aus Vertrieb und Technischem Support stehen Ihnen zur Seite und beraten Sie in allen Fragen rund um Basler Computer Vision Komponenten und Lösungen.