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Bestückung von Leiterplatten

PCBA (Printed Circuit Board Assembly, deutsch: Leiterplattenbestückung und -montage) ist ein wichtiges Verfahren bei der Herstellung elektronischer Geräte, bei dem verschiedene moderne nackte Leiterplatten und elektronische Bauteile miteinander verbunden werden. Da Leiterplatten (engl.: Printed Circuit Boards, kurz: PCBs) mit zunehmender Miniaturisierung der Komponenten immer komplexer werden, wird der Inspektionsprozess und die Art und Weise, wie er genau durchgeführt werden kann, immer wichtiger für die Langlebigkeit der elektronischen Komponenten.

Als führender Experte von Bildverarbeitungslösungen verfügt Basler über langjährige Erfahrung in der Ausstattung von optischen Inspektionssystemen für die Leiterplatten-Industrie. Deshalb vertrauen Hersteller auf unsere Vision Komponenten, wenn es darum geht, hochwertige Bildverarbeitungsinspektion für qualitativ hochwertige Leiterplatten zu liefern.

3D- Lötpasteninspektion

3D-Lötpasteninspektion (engl.: 3D Solder Paste Inspection oder kurz: 3D-SPI) ist die Qualitätsprüfung von Leiterplatten auf Fehler in der Lotpaste durch Überwachung der Pastenausrichtung und des Pastenvolumens.

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2D-AOI

2D-Automatische optische Inspektion (engl.: 2D Automated Optical Inspection oder kurz: 2D-AOI) automatisiert die visuelle Inspektion von bestückten Leiterplatten im zweidimensionalen Bereich, um sie auf Defekte oder Fehler zu überprüfen

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3D-AOI

3D- Automatische optische Inspektion (engl.: 3D Automated Optical Inspection oder kurz: 3D-AOI) automatisiert die visuelle Inspektion von bestückten Leiterplatten im dreidimensionalen Raum, um sie auf Defekte oder Fehler zu prüfen, die mit 2D nicht erfasst werden können.

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Anwendungen im Bereich Leiterplattenbestückung und -montage (PCBA)

Inspektion und Qualitätskontrolle sind wichtig für den Herstellungsprozess von PCBAs. Dies senkt die Wahrscheinlichkeit, dass Defekte bei jedem einzelnen Prüfzustand, den die Leiterplatten durchlaufen, übersehen werden, um die Ausbeute beim ersten Durchlauf (First Pass Yield, FPY) zu verbessern, da die erneute Prüfung von unnötig abgelehnten Leiterplatten teuer und zeitaufwändig ist.

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Zusätzliche Informationen über PCBA

Möchten Sie mehr über Inspektionslösungen aus dem Bereich PCBA erfahren? Mit unseren Informationsmaterialien sind Sie immer auf dem Laufenden. Hier finden Sie White Papers, Use Cases, Broschüren und andere wichtige und spannende Dokumente zum Thema PCBA.

3D-AOI System mit CoaXPress 2.0-Komponenten

Erfahren Sie, wie Sie Ihre 3D-AOI-Systeme durch ein Design optimieren können, das zu höherer Bildqualität und Durchsatzrate führt.

Alle Machine Vision-Kameras haben eine gemeinsame Aufgabe: optische Inspektion. Wie genau das funktioniert, erklären wir Ihnen in diesem Text.

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