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Vision Campus
相机技术Sony IMX CMOS芯片系列型号比较 为什么要对相机进行色彩校准? 专家教您如何为视觉系统找到合适的镜头 适用于嵌入式视觉系统的五大专家级技巧 什么是多光谱成像? CMOS相机比较 图像处理过程中的色彩 处理板 什么是图像处理 图像处理中的3D技术 什么是嵌入式视觉? 为何选择CMOS图像芯片? 什么是ToF (Time-of-Flight)? 什么是成像质量? 相机尺寸 数字相机的工作原理是什么? 芯片技术:CMOS与CCD的对比 实时性 NIR: 即使在弱光条件也可以呈现清晰图像 高灵敏度图像处理相机 Time-of-Flight versus Stereovision显示更多收起接口和标准千兆网(GigE) 什么是CoaXPress? 配备GigE 2.0的多相机系统 System Setup with CoaXPress 2.0 USB 3.0和USB3 Vision Camera Link 哪一款接口适合嵌入式视觉? GenICam标准
- 公司概况
ToF与立体视觉 - 它们各自的强项体现在哪里
与2D技术相比,3D图像处理可以为机器视觉用户提供更多的见解。因此,借助第三个维度,更进一步的视觉技术和应用可让许多行业受益,尤其是工厂自动化、机器人、物流以及医疗领域。这些领域已经确立了两种特别的3D技术:ToF (Time-of-Flight)和立体视觉,下面将对它们进行更详细的分析和比较。
2D与3D视觉技术的对比
任务要求 | 2D | 3D |
---|---|---|
体积和/或形状分析 | - | X |
必须识别出结构和颜色 | X | - |
提供出色的对比度信息 | X | - |
对比度信息不佳或缺失 | - | X |
必须识别出高度差异 | - | X |
第三维度的定位任务/检测 | - | X |
条码和字符识别 | X | - |
构建部件识别 | X | X |
组件的存在检查 | X | X |
损坏检测 | X | X |
优点和缺点
ToF (Time-of-Flight) | 立体视觉 | 结构光 | |
---|---|---|---|
范围 | ++ | - | + |
精度 | + | + | ++ |
弱光性能 | ++ | - | ++ |
亮光性能 | ++ | + | + |
均质表面 | ++ | - | ++ |
移动的物体 | + | - | - |
相机尺寸 | + | - | - |
成本 | + | - | - |