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印刷电路板组装

印刷电路板组装(PCBA)是制造电子设备的基本程序,用于将各种电子元件连接到裸板PBC。随着PCB及其组件日趋小型化和复杂化,检测过程所具备的精度对于电子元件的功能和使用寿命至关重要。

作为行业领先的视觉技术专家之一,Basler在PCBA行业拥有多年的光学检测系统装配经验。因此我们的视觉产品备受制造商的信赖,可为高质量PCB提供可靠的视觉检测技术。

3D-SPI

3D-焊剂检测(3D-SPI)技术可通过监控焊剂对齐情况和体积来分析印刷电路板上的焊剂缺陷。

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2D-AOI

2D-自动光学检测(2D-AOI)技术会以二维形式检查组装好的PCB,以检测缺陷或故障。

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3D-AOI

3D-自动光学检测(3D-AOI)技术会以三维形式评估组装好的PCB,以采集2D-AOI技术无法感知的任何缺陷或故障。

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PCBA应用

检测和质量控制对于PCBA生产制造至关重要。借助此过程,在通过各个特别的状态测试时可大大降低PCB存在缺陷的几率,减少不必要的PCB瑕疵品,提高一次合格率(FPY),同时节省时间和成本。

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PCBA的其他相关信息

您想详细了解有关PCBA的信息吗?可点击此处,在我们的资料库中找到有关PCBA的白皮书、使用实例、手册和其他实用文档。

配备CoaXPress 2.0组件的3D AOI系统

配备CoaXPress 2.0组件的3D AOI系统

了解如何通过简化设计来优化3D AOI系统,从而提高成像质量和采样流量。

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CXP-12电子元件检测解决方案

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这两个示例展示了如何充分利用高分辨率的视觉产品来进行CMOS芯片检测和Micro-LED检测。

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高速运作和高精度的印刷电路板检测技术

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了解我们在瑞士的客户如何提高PCB的产量,并降低生产制造的成本。

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