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Vision Campus
相机技术Sony IMX CMOS芯片系列型号比较 为什么要对相机进行色彩校准? 专家教您如何为视觉系统找到合适的镜头 适用于嵌入式视觉系统的五大专家级技巧 什么是多光谱成像? CMOS相机比较 图像处理过程中的色彩 处理板 什么是图像处理 图像处理中的3D技术 什么是嵌入式视觉? 为何选择CMOS图像芯片? 什么是ToF (Time-of-Flight)? 什么是成像质量? 相机尺寸 数字相机的工作原理是什么? 芯片技术:CMOS与CCD的对比 实时性 NIR: 即使在弱光条件也可以呈现清晰图像 高灵敏度图像处理相机 Time-of-Flight versus Stereovision显示更多收起接口和标准千兆网(GigE) 什么是CoaXPress? 配备GigE 2.0的多相机系统 System Setup with CoaXPress 2.0 USB 3.0和USB3 Vision Camera Link 哪一款接口适合嵌入式视觉? GenICam标准
- 公司概况
汽车
汽车制造的新技术

当代图像处理系统可用于质量控制和程序控制的各个方面,不但汽车制造商使用这些控制和检查系统,包括其供应商和汽车车间在内亦使用该类系统。例如,直接在供应商的生产线上使用数字相机用于检测ABS系统的O环。另一个例子就是:在车间中,光轴测量系统的使用大大节省了人工成本。
Basler相机非常适合汽车行业的各种应用。其特点包括:
- 超高成像质量
- 高速成像
- 高可靠性
- 设计小巧
- 抗震
典型应用领域以及适合的相机
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控制技术、机器人控制和定位(机器人导引)
相机在控制技术、机器人控制和定位(机器人导引)领域的适用范围包括:焊缝、清理、质量控制、组装作业、识别和定向等。
Basler ace 2:针对不同的视觉需求量身定制
Basler ace:超小的外观设计,出众的性价比
- I/O接头最大限度地减少了延迟和抖动,从而大大地提高了精度
- 适合智能应用的固件功能广泛
- 得益于GigE的100 m线材长度,布线灵活
Basler beat:出色的 CMOS 图像质量与经典的设计
- 感光芯片分辨率高达1200万像素
- 帧速率超过62 fps
- 外壳紧凑坚固,易于集成
- 性价比极高
- 使用Camera Link实现高带宽连接,可最大限度地提高图像拍摄速度
Basler blaze:实现高精度、具备经济效益的实时3D成像
- 采用Sony最新DepthSense™ IMX556PLR芯片技术,实现出色3D成像
- 使用ToF (Time-of-Flight)的方法,可进行精确到毫米级的光学测量
- 测量范围大,例如可覆盖两个欧标托盘或一辆小型汽车
- 实时传输经过预处理的3D点云和2D强度图像
- 能在自然光下工作,具备IP67级保护,在严苛条件下依然能获得稳定的成像效果
- 不受光线和对比度的影响
- 借助精巧的设计和千兆网(GigE)接口,轻松实现系统集成
- 友好易用且独立于平台的编程界面,带有示例程序
- 能在多相机系统中可靠运行,且互相不会产生干扰
Basler boost:支持更高的帧速率和分辨率的CXP-12接口
- 极高的带宽:CoaXPress在每条电缆中的速度最高可达12.5 Gbps,是目前市面上速度最快的接口之一
- 精确的同步:即使在延迟时间极短的多相机系统中,也能实现精确的相机同步
适合的相机系列
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代码识别
相机在代码识别领域的适用范围包括:识别各种类型的代码,如数据矩阵码、颜色代码和纯文本(OCR/OCV光学字符识别或验证),并尤其适用于金属表面。
Basler ace 2:针对不同的视觉需求量身定制
Basler boost:支持更高的帧速率和分辨率的CXP-12接口
Basler dart:设计精巧、使用灵活、经济高效
适合的相机系列
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