Sony Pregius S：全新思路，出众性能！

与前代芯片相比，新的Pregius S芯片在分辨率、功能范围、图像处理质量和客户利益方面都提供了许多改进：

重要创新一览：

• 每百万像素的分辨率成本较低：像素尺寸仅为2.74 μm，能在可用芯片表面上提供更多的像素。
• 每个视觉系统使用的相机数量更少：例如，由于分辨率较高，用一台2400万像素的相机就可以代替两台1200万像素的相机。
• 分辨率：分辨率高达2400万像素，可以更精确地看到细微的结构，这些特点反映了被检测的组件日益小型化的趋势。
• 全局快门：与BSI结合的新功能。即使在高速成像时也没有任何动态模糊。过去的背照式芯片仅提供滚动快门(Sony STARVIS)。
• 适合多功能应用场景的长宽比，例如：

  • 16:9，适用于交通和运输领域的许多应用
  • 1:1，适用于医疗和生命科学应用，例如显微镜
  • 4:3，适合在C-mount限制下实现最高分辨率
• 强大的芯片功能，例如最高可实现8x8的多个ROI：减少数据量，从而确保更快的帧速率。

1.更精确地检测错误：

新的背照式结构对像素架构进行了改进，增加了每个像素的光吸收量，以便在更小的空间内对足够的光线进行吸收和处理，尽管像素尺寸变小了，但依然可以保持出色的芯片灵敏度。同时，通过放置更多像素可以更有效地利用可用的芯片表面，从而显著提高分辨率。

• 成效就是实现了一种体积小、重量轻的芯片解决方案，它具备较高的分辨率，可以在要求严格的检测任务中实现更高的精度。

2.更高的效率：

Sony开发的高速接口标准SLVS-EC（全称：Scalable Low Voltage Signaling with Embedded Clock）可以提高读出帧速率，前提是相机接口能够产生带宽（例如CoaXPress）。与分辨率较低的相机相比，检测同一区域所需的帧数更少。

• 成效就是可以在持续检测操作期间缩短处理时间，提高工厂自动化系统的生产效率。