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Vision Campus
相机技术Sony IMX CMOS芯片系列型号比较 为什么要对相机进行色彩校准? 专家教您如何为视觉系统找到合适的镜头 适用于嵌入式视觉系统的五大专家级技巧 什么是多光谱成像? CMOS相机比较 图像处理过程中的色彩 处理板 什么是图像处理 图像处理中的3D技术 什么是嵌入式视觉? 为何选择CMOS图像芯片? 什么是ToF (Time-of-Flight)? 什么是成像质量? 相机尺寸 数字相机的工作原理是什么? 芯片技术:CMOS与CCD的对比 实时性 NIR: 即使在弱光条件也可以呈现清晰图像 高灵敏度图像处理相机显示更多收起接口和标准System Setup with CoaXPress 2.0 什么是CoaXPress? 哪一款接口适合嵌入式视觉? 配备GigE 2.0的多相机系统 USB 3.0 – 引领未来的标准化接口 接口是什么? Camera Link 千兆网(GigE) GenICam标准 USB 3.0和USB3 Vision
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公司概况
关于我们供应商
大型烘焙厂中的拾放型机器人
难题与挑战
大型工业化烘焙厂要生产和包装各式各样的烘焙食品。包装烘焙食品的拾取工作需要实现自动化,以便更有效地利用员工资源,并更好地规划拾取生产能力。
视觉引导机器人系统要面临高难度的挑战:
- 由于产品种类繁多,烘焙食品的形状和尺寸各不相同,因此难以确定包装袋在传送带上的位置和方向。
- 透明的塑料包装对比度和反射率低,较难用光学芯片进行检测。
您的优势
- 借助ToF方法,即可实现精确、不受光线和对比度干扰的3D成像
- 适用于移动的物体,最大帧速率为30 fps
- 相机已集成光源和预校准的光学元件,因此硬件安装简单
- 由于近红外区域内940nm波长的光谱对人眼不可见,因此不会干扰正常作业
- 相机硬件经过行业验证并且坚固耐用,可提供IP67防护等级
- 借助跨供应商通信协议GigE Vision和GenICam (GenTL)可轻松地在系统中集成相机
整个传送带跟踪系统可无缝融入包装流水线的自动化流程。借助采用ToF技术的精巧型Basler blaze相机,KINE Robotics成功在无需额外光源的情况下构建了一个快速精益的系统,同时降低了整体系统成本。机器人现在每分钟可处理25-30个包装,通过提高货物吞吐量和生产过程的成本效益,可让工业化烘焙厂从中受益。
所用产品

Basler blaze
高分辨率,高精度3D相机,Sony DepthSense™芯片技术,易于集成,经济高效,GigE
详细了解Basler blaze相机