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Vision Campus
相机技术Sony IMX CMOS芯片系列型号比较 为什么要对相机进行色彩校准? 专家教您如何为视觉系统找到合适的镜头 适用于嵌入式视觉系统的五大专家级技巧 什么是多光谱成像? CMOS相机比较 图像处理过程中的色彩 处理板 什么是图像处理 图像处理中的3D技术 什么是嵌入式视觉? 为何选择CMOS图像芯片? 什么是ToF (Time-of-Flight)? 什么是成像质量? 相机尺寸 数字相机的工作原理是什么? 芯片技术:CMOS与CCD的对比 实时性 NIR: 即使在弱光条件也可以呈现清晰图像 高灵敏度图像处理相机 Time-of-Flight versus Stereovision显示更多收起接口和标准千兆网(GigE) 什么是CoaXPress? 配备GigE 2.0的多相机系统 System Setup with CoaXPress 2.0 USB 3.0和USB3 Vision Camera Link 哪一款接口适合嵌入式视觉? GenICam标准
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公司概况
关于我们供应商在线研讨会8 Essential Online Tools Every Vision Engineer Should Own Get Started with pylon vTools APAC Get Started with pylon vTools America Get Started with pylon vTools EMEA/APAC8 Essential Online Tools Every Vision Engineer Should OwnVOD
提供850 nm波长版以满足室内使用的需求:
全新blaze 3D相机型号的亮点功能
3D产品线的最新型号成功将大家熟悉的blaze功能优势与较低近红外波段的优势相结合:

即在具有挑战性的环境条件中提升在散射光下的稳定表现

由于深度噪声低,从而提高了3D数据的精度

功耗经过优化,可降低发热量以及可在较高的环境温度下运行
blaze的功能:功能强大,可根据您的3D需求量身定制
它们外观相同,内部设计则各具优势 - 两种版本的差异在于它们使用的是不同波长的近红外光(NIR)。两种blaze ToF相机型号都配有相同的强大功能包。
核心blaze功能概览:
- 双曝光HDR,适用于亮度差异较大的场景
- 用于精确同步图像的硬件触发器
- 新的带宽控制可实现出色的GigE负载管理
- 进一步降低延迟,以提升实时功能并减少动态模糊
相机型号 | blaze-101 | blaze-102 |
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芯片 | Sony DepthSense™ IMX556芯片 | Sony DepthSense™ IMX556芯片 |
分辨率 | 640px x 480px | 640px x 480px |
帧速率 | 30 fps | 30 fps |
波长 | 940 nm | 850 nm |
工作范围 | 0.3 m - 10 m | 0.3 m - 10 m |
精度 | ±5 mm (0.5 – 5.5 m);典型值 | ±5 mm (0.5 – 5.5 m);典型值 |
暂态噪声 | < 2 mm(最高可达1.5 m);典型值 | < 1 mm(最高可达1.5 m);典型值 |

Basler blaze
高分辨率、高精度、高帧速的3D相机
Sony DepthSense™芯片技术
易于集成和具有成本效益的设计,GigE
了解更多有关Basler blaze相机的信息
Basler blaze RGB-D
合并RGB和深度数据
将3D相机和2D彩色相机相结合
创建彩色3D点云图
欢迎详细了解我们的RGB-D解决方案