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Basler blaze ToF相机850 nm版

为3D应用提供理想的波长,具有卓越的精度,在散射光下具有更稳定的表现

提升在散射光下的稳定性可在室内实现更精确的3D成像:凭借低功耗和降低的发热量,新的blaze型号可在850 nm的近红外波长范围内稳定运行。因此,非常适合物流和工厂自动化领域中的室内应用。

相机具备67° x 51°的大视场,工作范围介于0.3米至最大10米,可同时采集大型物体和整个场景的深度数据。Sony IMX556-DepthSense™芯片每秒可提供多达30张精确的2D和3D图像,包括距离图、强度图和置信图。用作光源的VCSEL发光二极管和镜头也已经集成到新款相机型号中,并可按ToF方法进行精确的3D测量。

了解blaze ToF-850 nm型号 比较blaze型号

提供850 nm波长版以满足室内使用的需求:
全新blaze 3D相机型号的亮点功能

3D产品线的最新型号成功将大家熟悉的blaze功能优势与较低近红外波段的优势相结合:

即在具有挑战性的环境条件中提升在散射光下的稳定表现

即在具有挑战性的环境条件中提升在散射光下的稳定表现

由于深度噪声低,从而提高了3D数据的精度

由于深度噪声低,从而提高了3D数据的精度

功耗经过优化,可降低发热量以及可在较高的环境温度下运行

功耗经过优化,可降低发热量以及可在较高的环境温度下运行

如何从中获得最大益处?

blaze相机系列有两种波长版本可供您选择:940 nm和850 nm。这具体有何区别?这两个版本中哪一款更适合您的应用?

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blaze的功能:功能强大,可根据您的3D需求量身定制

它们外观相同,内部设计则各具优势 - 两种版本的差异在于它们使用的是不同波长的近红外光(NIR)。两种blaze ToF相机型号都配有相同的强大功能包。

核心blaze功能概览:

  • 双曝光HDR,适用于亮度差异较大的场景
  • 用于精确同步图像的硬件触发器
  • 新的带宽控制可实现出色的GigE负载管理
  • 进一步降低延迟,以提升实时功能并减少动态模糊
相机型号 blaze-101 blaze-102
芯片 Sony DepthSense™ IMX556芯片 Sony DepthSense™ IMX556芯片
分辨率 640px x 480px  640px x 480px 
帧速率 30 fps 30 fps
波长 940 nm 850 nm
工作范围 0.3 m - 10 m 0.3 m - 10 m
精度 ±5 mm (0.5 – 5.5 m);典型值 ±5 mm (0.5 – 5.5 m);典型值
暂态噪声 < 2 mm(最高可达1.5 m);典型值 < 1 mm(最高可达1.5 m);典型值

获取卓越3D解决方案的技术路径

无论是ToF还是RGB-D型号,您的3D应用都值得获得理想的解决方案。我们可以引导您了解不同的选项,并协助您找到可满足需求的合适型号。

欢迎与我们联系!

Basler blaze

Basler blaze

高分辨率、高精度、高帧速的3D相机

Sony DepthSense™芯片技术

易于集成和具有成本效益的设计,GigE

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Basler blaze RGB-D

Basler blaze RGB-D

合并RGB和深度数据

将3D相机和2D彩色相机相结合

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欢迎详细了解我们的RGB-D解决方案

哪种3D解决方案最符合您的要求?

ToF (Time-of-Flight)相机还是立体相机?我们可以围绕这两种技术的特殊功能和优势,为您提供全面的综合建议,为您的个性化3D应用找出理想的硬件和软件解决方案。

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