精确的3D成像

Basler blaze搭载了功能强大的Sony DepthSense™ IMX556芯片,能以最高可达30 fps的速度对物体进行精确的光学测量(误差为 +/- 5mm)。背照式(BSI)结构使这款先进的CMOS芯片能够更好地采集入射光。芯片采用了Sony的ToF像素专利技术——电流辅助光子解调(CAPD),与传统的ToF相机相比,配备该芯片的相机可显著提高3D深度数据的精度。内置的高性能VCSEL激光二极管和ToF优化镜头均与IMX556芯片匹配,支持使用ToF技术进行精确的光学测量。