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Vision Campus
相机技术Sony IMX CMOS芯片系列型号比较 为什么要对相机进行色彩校准? 专家教您如何为视觉系统找到合适的镜头 适用于嵌入式视觉系统的五大专家级技巧 什么是多光谱成像? CMOS相机比较 图像处理过程中的色彩 处理板 什么是图像处理 图像处理中的3D技术 什么是嵌入式视觉? 为何选择CMOS图像芯片? 什么是ToF (Time-of-Flight)? 什么是成像质量? 相机尺寸 数字相机的工作原理是什么? 芯片技术:CMOS与CCD的对比 实时性 NIR: 即使在弱光条件也可以呈现清晰图像 高灵敏度图像处理相机显示更多收起接口和标准System Setup with CoaXPress 2.0 什么是CoaXPress? 哪一款接口适合嵌入式视觉? 配备GigE 2.0的多相机系统 USB 3.0 – 引领未来的标准化接口 接口是什么? Camera Link 千兆网(GigE) GenICam标准 USB 3.0和USB3 Vision
- 公司概况
Basler 3D相机
利用支持三维立体的芯片来简化您的系统
在工业图像处理领域,3D图像处理技术发展迅猛,开创了越来越多的可能性。未来数年,由于工业4.0的影响以及自动化领域的进步,3D技术将变得更为重要。3D图像处理尤其适用于需要测量被分析物体的体积、形状或3D位置的应用情景。深度信息也可以用于处理一些任务,如物体检查和缺陷图像检查,这些图像的2D对比度不足,但仍可从中识别出高度差。
然而,对于不少“简单”的3D应用而言,现有的工业3D解决方案过于复杂而昂贵。Basler可以提供适合大规模市场的3D技术:借助采用Sony DepthSense™技术的Basler blaze相机,我们能帮助客户降低系统总成本,让他们更高效地设计3D应用。

Basler blaze
高分辨率、高精度、高帧速的3D相机
Sony DepthSense™芯片技术
易于集成和具有成本效益的设计,GigE
了解更多有关Basler blaze相机的信息
Basler blaze RGB-D
合并RGB和深度数据
将3D相机和2D彩色相机相结合
创建彩色3D点云图
欢迎详细了解我们的RGB-D解决方案
ToF相机是如何运作的?
测量的原理是根据光从光源处照射到物件后,再反射到相机所需的时间;距离越远,所需的时间越长。光源和图像采集均以特定方式进行同步,可以提取距离信息,并利用图像数据进行计算。

大型烘焙厂中的拾放型机器人
针对大型烘焙厂的包装流水线,KINE Robotics公司可提供采用blaze 3D ToF相机的3D视觉引导机器人系统来实现自动拾取烘焙食品
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采用3D视觉技术的水果分拣
此演示将Basler blaze与人工智能配合使用,可以识别和分类水果
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适用于贴标机器人的ToF技术
在机器人应用中,Vanomation使用Basler blaze相机来自动为包裹贴标签。
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测量货物尺寸
为了在仓库或运输车辆中规划和优化空间和成本,不仅需要了解重量,知道托盘和包装的确切尺寸也非常重要。
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打托盘
在处理次日送达的货物和混装的托盘时,需要借助快速、智能的打托盘机器人,将各式物件紧密地打包到托盘上。这些机器人需要由机器视觉进行引导。
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自动驾驶车辆和移动机器人
在车辆进入月台和记录期间进行导航、障碍物探测和精确定位时,需要获得整个环境的高分辨率视图。
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物件计数
对包装中的物件进行计数,并进行完整性检查,确保客户能准确接收到他们期望的货物数量。
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病人定位
在做X光检查时,病人的确切位置不仅关系到图像的质量,还有助于将必要的辐射剂量降到最低。
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