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Vision Campus
相机技术Sony IMX CMOS芯片系列型号比较 为什么要对相机进行色彩校准? 专家教您如何为视觉系统找到合适的镜头 适用于嵌入式视觉系统的五大专家级技巧 什么是多光谱成像? CMOS相机比较 图像处理过程中的色彩 处理板 什么是图像处理 图像处理中的3D技术 什么是嵌入式视觉? 为何选择CMOS图像芯片? 什么是ToF (Time-of-Flight)? 什么是成像质量? 相机尺寸 数字相机的工作原理是什么? 芯片技术:CMOS与CCD的对比 实时性 NIR: 即使在弱光条件也可以呈现清晰图像 高灵敏度图像处理相机 Time-of-Flight versus Stereovision显示更多收起接口和标准千兆网(GigE) 什么是CoaXPress? 配备GigE 2.0的多相机系统 System Setup with CoaXPress 2.0 USB 3.0和USB3 Vision Camera Link 哪一款接口适合嵌入式视觉? GenICam标准
- 公司概况
Basler 3D相机
由3D视觉专家提供的3D硬件和软件解决方案
无论是拾取与放置、箱盒取物、贴标机器人、自主运输系统,还是基于AI的3D分拣技术:不同的3D视觉应用都需要个性化的解决方案,同时也对3D相机提出了极高的要求。Basler可为您提供完美兼容的产品线和适配软件。系统在出厂前已经过校准,确保调试阶段表现平稳。Basler 3D相机可为您的应用提供高效、个性化的解决方案 - 您可以根据需求选择现成方案,也可以选择定制方案。
一站式供应全部组件:3D硬件和软件

Basler blaze
- 高分辨率、高精度ToF相机,可选RGB-D解决方案
- Sony DepthSense™芯片技术
- 易于集成和具有成本效益的设计,GigE

适用于blaze ToF相机的软件
- 可轻松配置blaze
- 对3D图像数据提供最佳可视化
- 易于上手的示例程序
可满足多方面需求的现代3D视觉解决方案
无论是物流、机器人、农业还是医疗保健:Basler的3D产品线都能为各种用例提供解决方案。借助强大可靠的3D硬件、适配的3D软件和单个应用软件,就可以为各类应用难题提供选择丰富的选项。