Basler 3D相机

利用支持三维立体的芯片来简化您的系统

在工业图像处理领域，3D图像处理技术发展迅猛，开创了越来越多的可能性。未来数年，由于工业4.0的影响以及自动化领域的进步，3D技术将变得更为重要。3D图像处理尤其适用于需要测量被分析物体的体积、形状或3D位置的应用情景。深度信息也可以用于处理一些任务，如物体检查和缺陷图像检查，这些图像的2D对比度不足，但仍可从中识别出高度差。

然而，对于不少“简单”的3D应用而言，现有的工业3D解决方案过于复杂而昂贵。Basler可以提供适合大规模市场的3D技术：借助采用Sony DepthSense™技术的Basler blaze相机，我们能帮助客户降低系统总成本，让他们更高效地设计3D应用。

ToF相机是如何运作的？

测量的原理是根据光从光源处照射到物件后，再反射到相机所需的时间；距离越远，所需的时间越长。光源和图像采集均以特定方式进行同步，可以提取距离信息，并利用图像数据进行计算。

白皮书：ToF (Time-of-Flight)相机 白皮书：3D技术