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电子元件和半导体
相机用于电子元件检测已经有几十年历史。计算机、手机或电视等各种电子设备的电路中都包含大量的电子元件，并且使用的电子元件越来越紧凑，生产周期也越来越短。这些使得在生产期间和之后都必须使用相机系统检查这些元件。这些有源元件是在半导体晶圆上制造的。诚然，单晶圆的密度和结构复杂度在逐年增加，对质量控制的要求也越来越高，因此相机监测系统也随之发展起来。
Basler相机非常适合电子元件行业的各种应用。其特点包括：
典型应用领域和适合的相机
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焊锡检测
相机在焊锡检测领域的应用包括：检测焊锡定位、形状、有无焊锡（如毛细效应）以及探测锡桥或锡球等缺陷。
Basler ace 2：针对不同的视觉需求量身定制
Basler ace: 超小的外观设计，出众的性价比
- 固件功能广泛
- 性价比出众
Basler beat：出色的 CMOS 图像质量与经典的设计
- 感光芯片分辨率高达1200万像素
- 帧速率超过62 fps
- 外壳紧凑坚固，易于集成
- 性价比极高
- 使用Camera Link实现高带宽连接，可极大限度地提高图像拍摄速度
Basler boost：支持更高的帧速率和分辨率的CXP-12接口
- 与Camera Link和CoaXPress 1.1相比，可显著提升成本效益：简化的系统配置，让每百万字节数据传输的成本降到最低
- 以60 fps的帧速率实时提供4k分辨率
- 单通道传输速率为12.5 Gbps
- 一站式获取Basler CXP-12相机和接口卡
Basler dart：小巧、灵活且100%兼容USB3 Vision
- 出众的性价比，起价仅为 99 欧元
- 分辨率从120万到500万像素
- 速度高达60 fps，适用于快速移动部件
- 可以通过减小AOI提高相机速度
适合的相机系列
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拾取与放置
相机在拾取与放置应用中的适用范围包括：确定物品的位置，以从送料器（尤其是托盘）准确拾取，但同时也与管式送料器、带式送料器和卷带送料器有关；检测是否拾取成功、拾取时物品的位置（偏移、旋转等）；以及识别放置位置和正确的最终位置检测。
Basler ace 2：针对不同的视觉需求量身定制
Basler ace：超小的外观设计，出众的性价比
- 外形小巧，节省空间，非常适合置于机械臂上
- 符合Vision标准，确保提供大规模的Vision配件产品线（如机器人线材）
- 重量轻，可适应机械臂和移动机器的安装
Basler boost：支持更高的帧速率和分辨率的CXP-12接口
- 极高的带宽：CoaXPress在每条电缆中的速度最高可达12.5 Gbps，是目前市面上速度最快的接口之一
- 一站式获取Basler CXP-12相机和接口卡
Basler dart：小巧、灵活且100%兼容USB3 Vision
- 出众的性价比，起价仅为 99 欧元
- 分辨率从120万到500万
- 速度高达60 fps，适用于快速移动部件
- 可以通过减小AOI提高相机速度
适合的相机系列
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自动光学检测(AOI)/印刷电路板（PCB）检测
相机在自动光学检测领域的适用范围包括：PCB及其组件的几何形状控制（是否存在、位置偏移、高度（墓碑效应）、偏斜/倾斜）、焊膏与焊锡检测、正确组件的控制（正确的物品、正确的极性、损坏）以及检查是否存在污物/不规则物品。这种检测方法可以应用于预处理（原始PCB检测）、贴后检测、回流焊接前或回流焊接后检测（最后检测）。
Basler ace 2：针对不同的视觉需求量身定制
Basler ace：超小的外观设计，出众的性价比
- 完全符合Vision标准，非常适合为AOI系统配置
- 单线材解决方案可节省空间，在系统规模不断缩小的情况下至关重要
- 芯片的大规模产品线确保获得正确的分辨率
Basler beat ：出色的 CMOS 图像质量与经典的设计
- 感光芯片分辨率高达1200万像素
- 帧速率超过62 fps
- 外壳紧凑坚固，易于集成
- 性价比出众
- 使用Camera Link实现高带宽连接，可极大限度地提高图像拍摄速度
Basler boost：支持更高的帧速率和分辨率的CXP-12接口
- 与Camera Link和CoaXPress 1.1相比，可显著提升成本效益：简化的系统配置，让每百万字节数据传输的成本降到最低
- 极高的带宽：CoaXPress在每条电缆中的速度最高可达12.5 Gbps，是目前市面上速度最快的接口之一
- 降低系统复杂度和成本
- Sony Pregius芯片IMX255（900万像素）IMX253（1200万像素）具有卓越的成像质量
- 可选C口、F口和M42口镜头
Basler dart：小巧、灵活且100%兼容USB3 Vision
- 出众的性价比，起价仅为 99 欧元
- 分辨率从120万到500万像素
- 速度高达60 fps，适用于快速移动部件
- 可以通过减小AOI提高相机速度
适合的相机系列
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晶圆检测
相机在晶圆检测领域的适用范围包括：晶圆材料和/或表面质量控制，尤其是针对（微）裂缝、凸点、不均匀或一般性涂层失效。
Basler ace 2：针对不同的视觉需求量身定制
Basler ace：超小的外观设计，出众的性价比
- 完成符合Vision标准，非常适合为AOI系统配置
- 单线材解决方案可节省空间，在系统规模不断缩小的情况下至关重要
- 芯片的大规模产品线确保获得正确的分辨率
Basler beat ：出色的 CMOS 图像质量与经典的设计
- 感光芯片分辨率高达1200万像素
- 帧速率超过62 fps
- 外壳紧凑坚固，易于集成
- 性价比出众
- 使用Camera Link实现高带宽连接，可极大限度地提高图像拍摄速度
Basler boost：支持更高的帧速率和分辨率的CXP-12接口
- 与Camera Link和CoaXPress 1.1相比，可显著提升成本效益：简化的系统配置，让每百万字节数据传输的成本降到最低
- 可选C口、F口和M42口镜头
- Sony Pregius芯片IMX255（900万像素）IMX253（1200万像素）具有卓越的成像质量
Basler dart：小巧、灵活且100%兼容USB3 Vision
- 出众的性价比，起价仅为 99 欧元
- 分辨率从120万到500万像素
- 速度高达60 fps，适用于快速移动部件
- 可以通过减小AOI提高相机速度
适合的相机系列
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切割检测
相机在切割检测领域的适用范围包括：半导体晶圆切割质量检测以及针对顶面和背面碎片、开裂和洁净度的封装元件切割检测。
Basler ace 2：针对不同的视觉需求量身定制
Basler boost：支持更高的帧速率和分辨率的CXP-12接口
- 与Camera Link和CoaXPress 1.1相比，可显著提升成本效益：简化的系统配置，让每百万字节数据传输的成本降到最低
- 经过100%质量测试和校准，提供始终如一的卓越性能与可靠表现
- 降低系统复杂度和成本
Basler dart: 小巧、灵活且100%兼容USB3 Vision
- 出众的性价比，起价仅为 99 欧元
- 分辨率从120万到500万像素
- 速度高达60 fps，适用于快速移动部件
- 可以通过减小AOI提高相机速度
适合的相机系列
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过程控制
相机在过程控制领域的适用范围包括：处于最终状态或中间状态（如AOI）的产品质量控制以及来件供应控制。
Basler ace 2：针对不同的视觉需求量身定制
Basler beat : 出色的 CMOS 图像质量与经典的设计
- 感光芯片分辨率高达1200万像素
- 帧速率超过62 fps
- 外壳紧凑坚固，易于集成
- 性价比极高
- 使用Camera Link实现高带宽连接，可极大限度地提高图像拍摄速度
Basler boost：支持更高的帧速率和分辨率的CXP-12接口
- 与Camera Link和CoaXPress 1.1相比，可显著提升成本效益：简化的系统配置，让每百万字节数据传输的成本降到最低
- 最大值帧速率可高达93 fps（900万像素）
- 极高的带宽：CoaXPress在每条电缆中的速度最高可达12.5 Gbps，是目前市面上速度最快的接口之一
Basler dart：小巧、灵活且100%兼容USB3 Vision
- 出众的性价比，起价仅为 99 欧元
- 分辨率从120万到500万像素
- 速度高达60 fps，适用于快速移动部件
- 可以通过减小AOI提高相机速度
适合的相机系列
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