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Vision Campus
相机技术Sony IMX CMOS芯片系列型号比较 为什么要对相机进行色彩校准? 专家教您如何为视觉系统找到合适的镜头 适用于嵌入式视觉系统的五大专家级技巧 什么是多光谱成像? CMOS相机比较 图像处理过程中的色彩 处理板 什么是图像处理 图像处理中的3D技术 什么是嵌入式视觉? 为何选择CMOS图像芯片? 什么是ToF (Time-of-Flight)? 什么是成像质量? 相机尺寸 数字相机的工作原理是什么? 芯片技术:CMOS与CCD的对比 实时性 NIR: 即使在弱光条件也可以呈现清晰图像 高灵敏度图像处理相机显示更多收起接口和标准System Setup with CoaXPress 2.0 什么是CoaXPress? 哪一款接口适合嵌入式视觉? 配备GigE 2.0的多相机系统 USB 3.0 – 引领未来的标准化接口 Camera Link 千兆网(GigE) GenICam标准 USB 3.0和USB3 Vision
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CAD/技术图纸, 杂项
借助3D打印的专用支架来固定Basler blaze和ace相机
借助模型和相应的说明,可以3D打印出能够固定Basler blaze和Basler ace/ace 2相机的专用支架。
目录:
- ace和ace 2的STEP模型
- ace和ace 2的STL模型
- 可视化STEP模型的图形
- 示例硬件设置的照片
- Read Me文件
- 许可文件
这个专用支架可以配置组合的相机系统,该系统由Basler blaze 3D ToF相机和Basler ace/ace 2面阵相机组成,可用于生成带RGB颜色的3D点云图。
欢迎阅读我们的应用说明《将Basler 2D相机的色彩数据与Basler blaze的深度数据(RGB-D)相结合 》,了解更多有关这项RGB-D解决方案的实施详情。