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Vision Campus
相机技术Sony IMX CMOS芯片系列型号比较 为什么要对相机进行色彩校准? 专家教您如何为视觉系统找到合适的镜头 适用于嵌入式视觉系统的五大专家级技巧 什么是多光谱成像? CMOS相机比较 图像处理过程中的色彩 处理板 什么是图像处理 图像处理中的3D技术 什么是嵌入式视觉? 为何选择CMOS图像芯片? 什么是ToF (Time-of-Flight)? 什么是成像质量? 相机尺寸 数字相机的工作原理是什么? 芯片技术:CMOS与CCD的对比 实时性 NIR: 即使在弱光条件也可以呈现清晰图像 高灵敏度图像处理相机显示更多收起接口和标准System Setup with CoaXPress 2.0 什么是CoaXPress? 哪一款接口适合嵌入式视觉? 配备GigE 2.0的多相机系统 USB 3.0 – 引领未来的标准化接口 Camera Link 千兆网(GigE) GenICam标准 USB 3.0和USB3 Vision
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白皮书
2D还是3D相机?哪种3D相机技术适合您的应用?
第三维在图像处理应用中发挥着越来越重要的作用。我们的白皮书说明各种3D技术,如立体视觉和结构光、激光三角测量法和ToF (Time-of-Flight),阐述了它们各自的优势和劣势。您也可以从中切实地了解第三维对您的应用是否真的物有所值。
我们的白皮书会为您解答以下问题:
- 2D相机的应用领域是什么?
- 3D相机的应用领域是什么?
- 2D或3D — 第三维是否有助于完成我的任务?
- 最流行的3D技术是什么,它们都有哪些优势和劣势?
- 3D技术(立体视觉和结构光、激光三角测量法、ToF (Time-of-Flight))相互比较有什么优缺点?
- 哪些3D技术适合我的应用?