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相机技术Sony IMX CMOS芯片系列型号比较 为什么要对相机进行色彩校准? 专家教您如何为视觉系统找到合适的镜头 适用于嵌入式视觉系统的五大专家级技巧 什么是多光谱成像? CMOS相机比较 图像处理过程中的色彩 处理板 什么是图像处理 图像处理中的3D技术 什么是嵌入式视觉? 为何选择CMOS图像芯片? 什么是ToF (Time-of-Flight)? 什么是成像质量? 相机尺寸 数字相机的工作原理是什么? 芯片技术:CMOS与CCD的对比 实时性 NIR: 即使在弱光条件也可以呈现清晰图像 高灵敏度图像处理相机显示更多收起接口和标准System Setup with CoaXPress 2.0 什么是CoaXPress? 哪一款接口适合嵌入式视觉? 配备GigE 2.0的多相机系统 USB 3.0 – 引领未来的标准化接口 接口是什么? Camera Link 千兆网(GigE) GenICam标准 USB 3.0和USB3 Vision
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2018-10-2
2000万像素分辨率的新款ace U型号

相机制造商Basler新增四款ace U新型号,配备Sony Exmor R系列滚动快门CMOS芯片IMX183。相机分辨率为2000万像素,芯片尺寸为1”,外形精巧,截面仅为29 mm x 29 mm。对于精密结构的检测应用,如印刷电路板或显示器生产,具备以上特性组合的四款新ace U相机型号,颇具吸引力。在现代显示器的分辨率不断提升的背景下,市场对用于检测的相机的分辨率提出了更高的要求。四款全新的高分辨率ace U型号采用了适用于彩色和黑白相机的Basler PGI图像优化功能包,可以修正伪影,让用户在像素级的评估尤为出色。可以说,Basler实现了对高分辨率显示的精密检测,成像质量出色,价格极具吸引力。
Sony IMX183采用创新BI(背照式)芯片技术,能够基于2.4 µm的小像素尺寸提供出色的灵敏度和低噪声。这四款全新ace相机均配备了感光性能出众的芯片,即使在弱光环境下也能提供卓越的成像质量。
所有四款新推出的ace U相机均采用标准化的GigE和USB 3.0接口和PGI图像优化功能包,结合5x5去拜耳化、去伪彩、去噪以及锐化增强功能于一体。另外借助诸如PTP等强大的GigE Vision 2.0功能,可让GigE型号的表现更加出色。Basler pylon相机软件套装能确保快速、简易地对ace相机进行集成。
更多信息,请访问: www.baslerweb.com/new-ace
图片说明: Four new Basler ace U models with 20 MP resolution and Sony IMX183 sensor.