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2021-1-12

Basler boost:分辨率为2000万、3200万和4500万像素的CXP相机

Basler boost:分辨率为2000万、3200万和4500万像素的CXP相机
Basler boost相机采用ON Semiconductor的XGS系列高分辨率芯片

Basler AG正在扩展其boost相机系列,新增六款采用CoaXPress 2.0 (CXP 2.0)接口的相机型号,搭载ON Semiconductor的XGS系列芯片,适用于需要高精度的应用。新款boost相机可提供的分辨率为2000万、3200万和4500万像素(8k),进一步丰富了boost系列的选择。该系列也会继续提供配备Sony Pregius IMX255芯片(900万像素)和IMX253芯片(1200万像素)的相机型号,这些芯片久经市场验证,性能可靠。

新型号采用高性能CMOS芯片和最先进的全局快门技术,可提供高达45 fps的帧速率。作为旧款CCD芯片的完美替代品,高分辨率的XGS芯片具备高帧速率和低成本的优势,并且还能提供更出色的成像质量。

凭借CXP 2.0接口,Basler boost相机非常适用于高数据率、高分辨率且图像传输距离最高可达40米的应用,其中包括半导体行业、光伏、显示器检测、印刷、包装行业以及医疗技术领域的应用。

客户可以选购包含新相机型号和配套Basler CXP-12接口卡1C的完整套装。此外,Basler还能一站式地提供适用于该款相机的高端组件,例如高分辨率F-mount镜头和CoaXPress电缆,让客户可以享受CXP 2.0标准所带来的全部优势。如需了解详情,欢迎访问baslerweb.com/boost。

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