2021年1月12日
Basler boost相机采用ON Semiconductor的XGS系列高分辨率芯片
Basler boost：分辨率为2000万、3200万和4500万像素的CXP相机
Basler AG正在扩展其boost相机系列，新增六款采用CoaXPress 2.0 (CXP 2.0)接口的相机型号，搭载ON Semiconductor的XGS系列芯片，适用于需要高精度的应用。新款boost相机可提供的分辨率为2000万、3200万和4500万像素(8k)，进一步丰富了boost系列的选择。该系列也会继续提供配备Sony Pregius IMX255芯片（900万像素）和IMX253芯片（1200万像素）的相机型号，这些芯片久经市场验证，性能可靠。
新型号采用高性能CMOS芯片和最先进的全局快门技术，可提供高达45 fps的帧速率。作为旧款CCD芯片的完美替代品，高分辨率的XGS芯片具备高帧速率和低成本的优势，并且还能提供更出色的成像质量。
凭借CXP 2.0接口，Basler boost相机非常适用于高数据率、高分辨率且图像传输距离最高可达40米的应用，其中包括半导体行业、光伏、显示器检测、印刷、包装行业以及医疗技术领域的应用。
客户可以选购包含新相机型号和配套Basler CXP-12接口卡1C的完整套装。此外，Basler还能一站式地提供适用于该款相机的高端组件，例如高分辨率F-mount镜头和CoaXPress电缆，让客户可以享受CXP 2.0标准所带来的全部优势。如需了解详情，欢迎访问baslerweb.com/boost。
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