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相机技术Sony IMX CMOS芯片系列型号比较 为什么要对相机进行色彩校准? 专家教您如何为视觉系统找到合适的镜头 适用于嵌入式视觉系统的五大专家级技巧 什么是多光谱成像? CMOS相机比较 图像处理过程中的色彩 处理板 什么是图像处理 图像处理中的3D技术 什么是嵌入式视觉? 为何选择CMOS图像芯片? 什么是ToF (Time-of-Flight)? 什么是成像质量? 相机尺寸 数字相机的工作原理是什么? 芯片技术:CMOS与CCD的对比 实时性 NIR: 即使在弱光条件也可以呈现清晰图像 高灵敏度图像处理相机显示更多收起接口和标准System Setup with CoaXPress 2.0 什么是CoaXPress? 哪一款接口适合嵌入式视觉? 配备GigE 2.0的多相机系统 USB 3.0 – 引领未来的标准化接口 接口是什么? Camera Link 千兆网(GigE) GenICam标准 USB 3.0和USB3 Vision
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2020-9-1
现已正式投入量产:Basler blaze 3D相机

新款Basler blaze相机配备Sony DepthSense™ IMX556芯片和先进的VCSEL激光二极管,是一款基于ToF (Time-of-Flight)原理的3D相机。它可提供VGA分辨率,3D测量精度可达毫米级,针对自然光下的使用场景进行了全面优化,IP67级防护带来了防震、防水和防尘的优点。新款blaze相机可在10米的测量范围内,检测障碍物以及确定物体的位置、定位和体积。借助集成镜头和不可见的红外光源,blaze相机的设计精巧轻盈,价格富有吸引力,适用于智能工厂的许多领域、自动化车辆、移动机器人、物体识别以及各类物流应用。在进行体检时,blaze相机还能为病人定位提供宝贵的支持。
这款相机可以生成由距离图、强度图和置信度图组成的多部分图像,并用它实时形成3D点云和2D灰度图像,每秒帧速率可高达30 fps。借助GigE接口以及兼容GenICam标准的Basler blaze SDK,可以快速轻松地配置相机。利用不受限于平台类型且带有示例程序的编程界面,用户还能轻松方便地将相机集成到单相机或多相机应用中。通过预装的连接功能,用户可以轻松集成第三方软件平台和库。
想了解更多有关Basler blaze的信息?我们在产品页面 上整理了有关相机及其应用的综合信息。
我们的产品视频详细介绍了Basler blaze的所有亮点功能和技术细节。即刻查看!
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