2020年9月1日

现已正式投入量产：Basler blaze 3D相机

新款Basler blaze相机配备Sony DepthSense™ IMX556芯片和先进的VCSEL激光二极管，是一款基于ToF (Time-of-Flight)原理的3D相机。它可提供VGA分辨率，3D测量精度可达毫米级，针对自然光下的使用场景进行了全面优化，IP67级防护带来了防震、防水和防尘的优点。新款blaze相机可在10米的测量范围内，检测障碍物以及确定物体的位置、定位和体积。借助集成镜头和不可见的红外光源，blaze相机的设计精巧轻盈，价格富有吸引力，适用于智能工厂的许多领域、自动化车辆、移动机器人、物体识别以及各类物流应用。在进行体检时，blaze相机还能为病人定位提供宝贵的支持。

这款相机可以生成由距离图、强度图和置信度图组成的多部分图像，并用它实时形成3D点云和2D灰度图像，每秒帧速率可高达30 fps。借助GigE接口以及兼容GenICam标准的Basler blaze SDK，可以快速轻松地配置相机。利用不受限于平台类型且带有示例程序的编程界面，用户还能轻松方便地将相机集成到单相机或多相机应用中。通过预装的连接功能，用户可以轻松集成第三方软件平台和库。

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