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Vision Campus
相机技术Sony IMX CMOS芯片系列型号比较 为什么要对相机进行色彩校准? 专家教您如何为视觉系统找到合适的镜头 适用于嵌入式视觉系统的五大专家级技巧 什么是多光谱成像? CMOS相机比较 图像处理过程中的色彩 处理板 什么是图像处理 图像处理中的3D技术 什么是嵌入式视觉? 为何选择CMOS图像芯片? 什么是ToF (Time-of-Flight)? 什么是成像质量? 相机尺寸 数字相机的工作原理是什么? 芯片技术:CMOS与CCD的对比 实时性 NIR: 即使在弱光条件也可以呈现清晰图像 高灵敏度图像处理相机显示更多收起接口和标准System Setup with CoaXPress 2.0 什么是CoaXPress? 哪一款接口适合嵌入式视觉? 配备GigE 2.0的多相机系统 USB 3.0 – 引领未来的标准化接口 Camera Link 千兆网(GigE) GenICam标准 USB 3.0和USB3 Vision
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2016-2-9
Basler走向3D:为第三维度做好准备

3D图像处理是一个热门话题 ,需要3D图像的应用的数量在稳步增加。其应用包括在工厂或仓库中使用机器人的自动化流程、表面检验和体积测量。
Basler已经开发了一项创新产品来应对这一趋势:Basler ToF相机是我们的首款3D成像相机,可让您受益于第三维所实现的众多新成果。Basler ToF相机是按照ToF (Time-of-Flight)的原理操作的,即:测量光从光源到目标再返回相机所需要的时间。Basler ToF相机具有VGA分辨率,是市场上第一款高分辨率ToF相机,还提供了Basler一贯极具吸引力的性价比。我们新的ToF相机提供了0.5至5 m的视场、+/-1 cm的精度、15 fps的帧速率以及经典的GigE Vision接口,是工厂自动化、物流和医疗等众多应用的理想解决方案。
您是否希望简化应用、减少复杂性并降低系统总成本?
请前往www.baslerweb.com/tof 获得详细信息,或联系我们的销售团队或您当地的Basler代理商 ,安排相机测试。